인텔은 하이엔드 라인업에 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E) 프로세서와 X79 칩셋을 투입할 것으로 알려진 가운데 샌디브릿지-E 프로세서는 초기 C1에서 C2 스테핑으로 교체될 것이라는 소식이다.
인텔 샌디브릿지-E 프로세서는 현재 C1 스테핑을 적용하고 있으나 가상화 관련 기술인 VT-d (VT-x는 CPU 지원 가상화, VT-d는 가상화 게스트 OS에서 장비에 직접 접근가능한 기술, IOMMU로 불리며, AMD는 AMD-Vi, 인텔은 VT-d (Virtualization Technology for Directed I/O))에 문제가 있으며, 이 문제는 일반 사용자들에게는 큰 문제가 아니지만, 서버용 제온 (Xeon) 환경에는 문제가 있어 C2 스테핑으로 문제를 수정할 것이라고 vr-zone은 전했다.
C1 스테핑에서 발생된 VT-d 지원 문제는 C2 스테핑을 통해 수정될 것으로 알려져 있으며, C2 스테핑 샘플의 정확한 출시일은 알려지지 않았으나 C1은 늦어도 다음주 내에 제조될 것으로 예상되고 있다. 그러나, C2 스테핑 프로세서 샘플은 올해 내로 등장될 것이 예상되며, 이로인해 C2 스테핑이 적용된 프로세서는 올해 내에는 출시가 어려울 것으로 예상된다.
샌디브릿지-E 프로세서와 조합되는 인텔 X79 칩셋으로 구성된 Waimea Bay 플랫폼은 초기 PCI-Express 3.0과 USB 3.0을 네이티브로 지원할 것이라고 전해지기도 했으나 최근 이들을 지원하지 않을 것으로 알려져 기존과 같이 PCI-Express 2.0을 지원하는 것으로 알려져 있다.
일부 X79 칩셋기반 메인보드는 Gen 3 스위치 칩셋으로 인텔 6 시리즈 칩셋처럼 PCI-Express 3.0을 지원할 것으로 알려져 있으나 샌디브릿지-E가 PCI-Express 2.0 지원에 머무를 것으로 알려져 PCI-Express 3.0 지원이 어려울 것으로 예상된다.
인텔 X79 칩셋은 현재의 X58 칩셋보다 20% 더 높은 70달러 ($70) 내외의 가격대를 형성할 것으로 알려지고 있으나 기존 제품과의 경쟁력 등을 고려해 적절한 가격대를 형성할 것으로 예상된다고 전했다. |
