TSMC는 28nm 공정 양산에 들어갔으며, 이미 고객들에게 첫 생산 웨이퍼를 출하하기 시작했다고 밝혔다.
TSMC의 28nm 공정에 적용된 기술은 고성능을 위한 28nm HP (High Performance), 고성능 저전력인 28nm HPL (High Performance Low Power), 저전력인 28nm LP (Low Power)의 3가지다. 또한, 고성능 모바일 컴퓨터를 위한 28nm HPM (High Performance Mobile Computer)의 생산은 2011년 말부터 진행될 것으로 알려져 있다.
이번 TSMC의 28nm 양산 소식은 28nm GPU를 준비중인 AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양사에게는 긍정적인 요소이지만, 2011년 28nm GPU 출시에 대해서는 신중한 입장이다.
현재 32nm 공정의 취소로 28nm 공정이 연기되면서 40nm 공정을 적용한 GPU들이 약 2년 이상 시장을 형성하고 있으며, AMD와 엔비디아는 28nm 양산을 오랫동안 기다려왔다. 엔비디아는 차기 28nm GPU에 고성능 지향의 28nm HP를, AMD는 고성능과 전력을 고려한 28nm HPL 공정을 적용할 것으로 알려져 있다.
AMD는 28nm 첫 GPU를 12월 출하할 계획을 갖고 있으며, 엔비디아는 이보다 늦은 2012년 1분기 출시가 예상된다. 그러나, 첫 28nm GPU는 고성능 퍼포먼스 이상의 제품이 아니라 저가형과 보급형 GPU가 먼저이고 퍼포먼스 및 하이엔드는 2012년 말 출시될 것으로 전망된다.
AMD는 라데온 HD 7000 시리즈를 TSMC 외에도 일부를 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)의 28nm 벌크 (bulk) 공정을 통해 2012년 말 생산할 계획이라는 루머도 전해지고 있다.
그러나 AMD의 28nm 차기 GPU는 12월 출시 가능성이 제기되고 있으나 AMD 파트너사들은 여전히 데스크탑 라데온 HD 7000 시리즈는 2012년 1월로 스케쥴이 잡혀있다고 전하고 있어 올해 내로 출시된다면 데스크탑보다는 모바일 GPU가 등장할 가능성이 높아 보인다. |
