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2013년 등장 예정인 인텔 하스웰 프로세서 정보

2011-11-10 11:18
권경욱 前 기자 viper2님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

인텔은 2012년 3-4월 즈음하여 현재의 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 대체할 22nm 공정의 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 출시할 계획인 것으로 알려져 있는 가운데 아이비브릿지 후속인 하스웰 (Haswell) 프로세서에 대한 보다 구체적인 정보가 공개되었다.

 

인텔 하스웰 프로세서는 아이비브릿지와 같은 22nm 공정이 적용되며, 새로운 아키텍처를 기반으로 2013년 등장이 예상되는 가운데 chiphell은 하스웰 프로세서의 특징을 소개했다.

 

 

인텔 하스웰은 차세대 스마트 커넥트로 하드웨어 최적화가 이루어져 2초만의 부팅이 가능해지며, CPU 성능이 개선된다. NFC 지원 및 전원 공급 최적화와 SOix로 아이들과 로드시 TDP 개선, CPU와 칩셋 오버클럭, 프로그래머블 TDP와 LPM의 특징을 지원한다.

 

내장 그래픽 성능 (GT1/ GT2/ GT3) 역시 개선이 이루어지며, 실시간 HD 영상 디코딩 개선, eDP 대역과 WiDi에서 서라운드 3D와 HDMI 1.4, 디스플레이포트 1.2를 지원한다. 썬더볼트 (Thunderbolt) 기술도 추가될 것으로 확인되며, AVX 2.0과 암호화를 위한 AES-NI, 터보 부스트 기술도 개선될 것으로 알려져 있다.

 

아키텍처는 기존 샌디브릿지 (Sandy Bridge)와 유사하며, CPU와 L3 캐시, GPU, 시스템 에이전트, 메모리 컨트롤러, PCI-Express 3.0 (x16 Lane 또는 x8 + x8 Lane 지원), DMI, 그래픽 포트 등이 통합된다. 하스웰의 데스크탑 패키징은 LGA1155에서 LGA1150인 소켓 H3로 노트북은 947핀 소켓 G3가 적용되며, 아이비브릿지까지 LGA1155 소켓이 유지되어 2년 여 동안 남아있게 된다.

 

 

 

인텔은 또한 하스웰에서는 CPU와 칩셋이 하나로 패키징되는 MCP (Multi-Chip Package) 방식이 적용된다. 즉, CPU와 사우스브릿지 (Lynx Point)가 하나의 다이에 내장되며, 이는 일반 노트북과 데스크탑 플랫폼이 아니라 울트라북 (Ultrabook)을 위한 프로세서만 원칩 솔루션이 적용된다.

 

울트라북을 위한 원칩 솔루션은 BGA 패키징과 40x24x1.5mm 크기에 2코어와 GT3 내장 그래픽, 저전력 Lynx Point LP 칩셋이 통합된다. 듀얼채널 저전압 DDR3L, LP-DDR3를 지원하며, SOix, 전원 관리를 위한 C10 스테이트 전원 관리 확장, TDP는 15W 스펙을 제공한다.

 

일반 모바일 및 데스크탑 플랫폼은 기존 샌디브릿지와 아이비브릿지 (Ivy Bridge)와 같은 투 칩 솔루션이 적용된다.

 

모바일은 BGA 패키징과 37.5x32mm, 4코어 구성과 GT3 내장 그래픽, DDR3L 듀얼채널 저전압 메모리, C7 스테이트 전원 관리, TDP는 37/ 47/ 57W다.

 

데스크탑은 rPGA, LGA 패키징으로 2코어와 4코어 CPU 구성과 내장 그래픽은 최대 GT2 내장, 메모리는 듀얼채널 DDR3L (모바일), DDR3/L (데스크탑), C6 스테이트 전원 관리, TDP는 35/ 45/ 65/ 95W 스펙을 제공한다.

 

 

LGA1150 패키징은 LGA1155와 같은 37.5x37.5mm 크기지만, 두께는 0.04mm 줄어든 4.476mm다. 내부 소켓 구성을 보면 기존 소켓 방식과 지원 부분의 배열이 서로 다르기 때문에 서로 호환이 어려울 것으로 알려져 있다.

 

 

인텔 하스웰 (Haswell)은 인텔의 2013년 발표 예정인 새로운 아키텍처가 적용된 프로세서의 코드명이다. 하스웰 지원 칩셋은 Lynx Point로 인텔 8 시리즈 네이밍을 사용할 것으로 예상되며, WiFi 무선랜 (WiMAX는 지원 제외), 기가비트 이더넷 컨트롤러 등이 적용되고 플랫폼은 Shark Bay로 불린다. 이 코드명은 데스크탑과 노트북 모두에 사용된다.

 

 

 

국내에서는 인텍앤컴퍼니와 코잇, 피씨디렉트 3사를 통해 인텔 CPU가 공식 수입되고 있으며, 이들 유통사를 통해 공식 수입된 정품 CPU의 정품 박스에는 각 유통사별 정품 스티커가 부착되어 쉽게 정품 여부를 확인할 수 있으며, 정품 CPU의 경우 병행 수입이나 트레이 제품과 달리 공인 대리점 3사의 통합 A/S 센터를 통해 3년 무상 A/S를 제공 받을 수 있다.

 

정품 스티커에는 일반 바코드와 스마트 스마트폰을 비롯한 QR 코드인식이 가능한 모바일 기기를 통해 정품 등록과 확인을 쉽게 할 수 있도록 모바일 realcpu 사이트(http://www.realcpu.co.kr/mobile)로 연동되는 QR 코드를 부착했으며, realcpu 사이트(http://www.realcpu.co.kr/)에서는 바코드 넘버를 통해, 모바일 realcpu 사이트에서는 QR 코드를 통해 정품 확인 및 등록이 가능하다.

이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 11-11-10 11:41/ 신고
보고있냐 암드;;
Exynos / 11-11-10 12:31/ 신고
암드는 눈물만 ㅜㅜ
그런대 샌디가신분들은 아이비점프하시고 하즈웰이 더좋아보이내요
아놔 / 11-11-10 12:36/ 신고
결국 또 소켓 바꾸기 아우.......돈텔
infinity0th / 11-11-10 16:08/ 신고
점점.....cpu하나만으로 모든걸 해결할수 있게되네...
오버쿨럭커 / 11-11-10 17:30/ 신고
-On Mobile Mode -
소켓이나 작작바꾸지 뭔놈의소켓노름이나하고있네
1세대 코어시리즈버린것도모잘라서 이제는 아이비까지
허접프로그래머 valkyrie님의 미디어로그 가기  / 11-11-10 17:34/ 신고
자아... AMD의 성능은 점점 멀어져만 가고 있는데...(계속)
AMD사야지 / 11-11-11 0:08/ 신고
AMD도 노력해서 좋은 제품 만들기를...
저는 인텔 제품을 절대로 안사는 사람입니다.
연승몰이v / 11-11-11 9:48/ 신고
아이브릿지 기다리는 판국에 벌써 하스웰 자료가 ㅋㅋ
인텔참 대단합니다.. 진정한 '갑'
한마음 / 11-11-11 17:12/ 신고
다음엔 인텔 시스템으로 바꾸려구요 ㅜㅜ
끓여만든배 / 11-11-12 2:30/ 신고
향상될 성능과 높은 전력효율이 매우 기대되네요.
처런 ohloveajk님의 미디어로그 가기  / 11-11-12 22:50/ 신고
아이비브릿지 후속정보가 벌써.... 역시 대단하네요 인텔~
임윤호 / 11-11-14 19:09/ 신고
살살하세요...--;
무무상 jackyang님의 미디어로그 가기  / 11-11-16 17:07/ 신고
인텔 대단하네요. 그리고 정품은 항상 강조.
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 11-11-17 9:16/ 신고
미세공정은 어디까지 가능할지..
PowerPC cherrysia님의 미디어로그 가기  / 11-11-17 9:55/ 신고
2013년이 벌써 기대되는군요
이건 뭐.. / 11-11-23 10:02/ 신고
소켓이 또 바뀐다고......너무하는거 아닌가.
1156에서 1155로 바뀌더니 1150이라니 ㅡㅡ;
겨울이좋아 / 11-11-23 10:29/ 신고
엠디는 인텔의 기술력을 인텔은 암드의 소켓을....
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