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| 오버쿨럭커 / 11-11-21 12:29/
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-On Mobile Mode -
히트파이프나 증기챔퍼식정도로 알면 될까요?
cpu도 액체쿨링이 들어가는군요
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당신기억
/ 11-11-21 14:12/
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아이디어는 기발하네요.
가능성 있는 얘기
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| 마프티
/ 11-11-21 15:03/
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확실히 지금 소재로는 한계에 다다른듯
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| DJ Desperado / 11-11-21 15:56/
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액체 금속이라면 T1000? ㅋㅋㅋ
 | 너도모르냐
/ 11-11-21 19:18/
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댓글에서 터졌습니다. 배꼽 빠지는줄 알았네요...^^
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| 연승몰이v / 11-11-21 17:53/
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공상과학 이야기 같군요 ㅋㅋ 터미네이터 2?
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| 허접프로그래머
/ 11-11-21 18:22/
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최근 IBM의 행보가 심상치않군요. 8월에는 뉴런 형태의 칩을 만들었다는 뉴스도 나왔었는데요.
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| 나는꼼수달 / 11-11-21 20:04/
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뭔가 변화를 줄때가 되긴했죠.
그나저나 액체금속하면 T1000이 워낙 유명하다보니까 자동 반응이네요. ㅎㅎㅎ
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| 처런
/ 11-11-21 20:39/
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획기적인 소재 발견 및 개발이 빠르게 이뤄졌으면 좋겠네요.
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| 디오르 / 11-11-21 20:44/
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오~ ibm 역시 아디디어가 대단하네요 ㅎㅎ
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| 무무상
/ 11-11-21 21:27/
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정말 실현된다면 다 하나의 역사 되겠네요. 아이비엠 화이팅!!!
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| Exynos / 11-11-21 22:31/
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상상속에 있던것이 현실화 되내요 ㅋㅋ 휘어지는 램도 출현했는대 시퓨까지 ㄷㄷ
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| Meho
/ 11-11-21 23:00/
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액체금속을 순수 바나듐으로 쓰진 않겠죠... 다른 화학물질을 결합시켜야 할텐데.....ㅎ
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| 꾸냥 / 11-11-22 0:09/
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아이디어가 좋네요
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| 공부하자
/ 11-11-22 1:07/
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흠... ㅡ_ㅡ... 이해가 힘들군요. 머리가 굳어가나봐요. ㅠㅠ
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| 끓여만든배 / 11-11-22 1:49/
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IBM이 가지고 있는 특허나 매년 등록되고 있는 특허를 생각하면 기술력은 최강인 듯...
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| 폭탄매도
/ 11-11-22 9:41/
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액체금속...터미네이터가 생각이 나는데...일단 앞으로 CPU 성능향상에서 주목해야할 부분이 쿨링문제일 겁니다. 기존의 팬을 활용한 방법은 거의 한계라고 봐야겠지요. 다른 방법을 찾아야 할 겁니다.
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| 한마음 / 11-11-23 10:33/
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액체 금속으로 열을 식힌다니 새로운 기술 기대되네요.
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| 프리스트
/ 11-11-28 9:25/
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미세공정에도 한계가 있으니..
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| PowerPC
/ 11-11-28 9:48/
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발열과 전력공급 문제를 동시에 해결할 수 있을지요
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| 게스트 / 11-12-02 22:07/
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반대로, 발생하는 열을 획기적으로 낮추는 방법을 연구하면??
과거 미국과 소련의 우주경쟁이 한창일 때, 미국은 우주선에서 쓸 수
있는 볼펜(무중력 상태 필기 가능) 을 개발하느라 돈썼는데 소련은 연필로 해결.
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| 게스트 / 11-12-02 22:08/
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액체금속 하면 수은이 떠오르네요. 물론 연구자들이 이것 저것 다
연구하겠지만
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