삼성전자가 갤럭시 S III를 위한 쿼드코어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발했다는 소식이다.
삼성전자의 쿼드코어 모바일 AP는 '엑시노스 4412(Exynos 4412)'로 엔비디아에서 발표한 테그라 3와 마찬가지로 ARM Cortex-A9 MPCore 아키텍처를 기반으로 한 것으로 알려지고 있으며, 1.5GHz로 동작할 것이라고 한다.
엑시노스 4412에 들어가는 내장 그래픽(GPU)은 갤럭시 S II에 들어갔던 ARM Mali-400MP의 다음 세대인 Mali-T604가 탑재된다. Mali-T604는 OpenVG 1.1, OpenGL 1.1 및 2.0, 외에 ARM용 윈도우 8을 구동할 수 있는 DirectX 11을 지원하며, GPU 컴퓨팅을 위한 OpenCL 1.1을 지원하기 때문에 스마트폰 외에 태블릿 등 다양한 기기에서도 사용 가능할 것으로 보인다.
특히 엑시노스 4412는 삼성전자의 32nm HKMG 공정으로 만들어지기 때문에 아직 시장에 등장하지 못한 TSMC 28nm 공정 쿼드코어 AP보다 빨리 시장에 투입이 가능하고, 40nm 공정을 사용한 엔비디아 테그라 3에 비해 와트당 성능이나 소비 전력에서 우위에 있을 것으로 예상되고 있다.
그래픽 성능 역시 엔비디아 테그라 3의 ULP 지포스와 애플 A5의 SGX 543MP2 그래픽 코어보다 앞설 것으로 보인다.
한편, 삼성전자 엑시노스 시리즈는 AMOLED처럼 자사 제품에 거의 독점적으로 쓰이면서 애플처럼 제품 가치를 높이는데 큰 역할을 했기 때문에, 이번에 등장하는 32nm 엑시노스 시리즈도 여전히 삼성 완제품 중심 전략으로 갈 것인지 아니면 TSMC 28nm 공정이 안정화 되기 전에 규모를 확장해 모바일 AP 판매를 새로운 주력 사업으로 키울 기회로 삼을 것인지 주목된다.
삼성전자처럼 자체적인 반도체 생산 시설을 갖추지 못한 업체들은 대부분 TSMC에 위탁 생산을 하고 있는데, TSMC 28nm HKMG 공정에 차질이 빚어지면서 업체들이 신제품을 원하는 시기에 투입하지 못할 가능성이 높아졌기 때문이다.
TSMC 28nm 공정에 LTE 탑재 SoC를 스냅드래곤 S4의 사양으로 정했던 퀄컴이 최근 Krait CPU만 바꾼 기존 제품들을 스냅드래곤 S4 라인업에 추가시킨 것이 TSMC 28nm 공정의 듀얼코어 스냅드래곤 S4 MSM8960의 생산이 차질을 빚었거나 싱글 및 쿼드코어 버전의 생산이 지연되었기 때문이 아닌가 하는 추측이 나오고 있다.
GPU 칩셋 제조 때문에 TSMC 수율 문제로 여러 번 곤란한 경험을 했던 엔비디아는 아예 TSMC의 초기 수율에 기대를 걸지 않고 기존의 40nm 공정을 이용해 테그라 3를 만든 상태다.
엔비디아는 쿼드코어 모바일 AP로 테그라 3를 발표하고 듀얼코어 라인업은 기존의 테그라 2를 그대로 사용한다는 방침이지만, 삼성전자는 쿼드코어에 엑시노스 4412를, 듀얼코어에도 32nm 공정에 더 높은 클럭으로 발표된 엑시노스 4212를 투입할 예정이어서 훨씬 유리한 위치에 있다. |
