AMD의 저전력 퓨전 (Fusion) APU를 대체할 새로운 Krishna/ Wichita APU는 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)의 제조 공정 문제로 취소될 것이라는 소식을 전해드렸는데 extremetech는 원래 계획된 글로벌파운드리 제작에서 TSMC의 28nm 공정으로 전환해 제조할 것이라는 소식을 전했다.
브라조스 2.0 플랫폼과 함께 공개된 저전력 APU는 Wichita/ Krishna의 2종이다. 이들은 각각 자카테 (Zacate) E 시리즈 APU와 온타리오 (Ontario) C 시리즈 APU를 대체할 차기 저전력 APU로 브라조스 2.0 플랫폼은 브라조스 1.0 저전력 APU의 공정 개선 버전으로 알려져 있다.
브라조스 2.0 플랫폼이 취소될 경우 이의 후속인 Kerala 플랫폼 기반 Kabini APU/ Samara APU의 등장까지는 최소 18개월을 기다려야 하기 때문에 중간에 등장할 인텔 32mn 아톰 (Atom)과 28nm ARM 기반 SoC 등에 경쟁이 어려운 상황이다. 그렇기 때문에 AMD는 이들과의 경쟁을 위해 28nm 공정을 계획하고 있는 TSMC로의 전환을 선택한 것으로 보여진다.
이에 따라 공정상의 문제가 크게 발생되지 않을 경우 AMD는 2012년 중으로 28nm 공정 기반의 브라조스 2.0 플랫폼의 저전력 APU를 발표할 것으로 예상된다. AMD는 이와 함께 2012년 상반기 메인스트림 APU 라인업에 현재의 라노 (Llano) APU를 대체할 트리니티 (Trinity) APU를 준비 중이며, 글로벌파운드리를 통해 28nm 공정으로 제조할 것으로 알려져 있다. 이를 기반으로 한 Kaveri 플랫폼 역시 함께 등장할 것으로 예상된다.
브라조스 2.0은 밥캣 (Bobcat) 코어와 차세대 라데온 HD 7000 시리즈 내장 그래픽, FT1 GBA 방식, AMD A50M/ A68M FCH 등과 조합되어 2012년 1분기 등장할 것으로 알려졌고 기존 브라조스 플랫폼은 2011년 1분기 첫 공개 이후 2011년 3분기 리프레쉬가 이루어졌다. |
