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마이크론, 3차원 메모리 기술 표준 제정위해 JEDEC과 협력

2011-12-19 11:23
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

마이크론이 JEDEC과 함께 3차원 적층(3 dimensional stacking, 3DS) 기술의 표준화를 위해 협력하고 있다고 밝혔다.

 

 

마이크론은 현재 삼성전자와 함께 자체적인 3D 메모리 기술인 HMC(Hybrid Memory Cube)의 표준화를 위한 컨소시엄을 구성하고 있으며, 이번 JEDEC과의 협력은 이미 표준 규격이 제정된 DDR4 이후 차세대 메모리의 표준 확립을 위한 것이다.

 

현재 마이크론이 삼성전자와 함께 개발중인 HMC는 지금까지의 메모리 규격과 달리, DRAM 레이어를 수직으로 쌓아 올려 내부적으로 멀티 채널을 구성, 소비전력과 대역폭, 레이턴시 등에서 유리하다.

 

현재 인텔의 데스크탑용 하이엔드 플랫폼인 샌디브릿지-E의 경우 쿼드 채널을 지원하지만, 이를 위해 최소 4개의 메모리 슬롯이 필요하므로 현재 기술로 다채널 메모리를 구성해 메모리 대역폭을 확보하는 것은 보드 공간적 문제와 더불어 용량과 비용적인 면에서 한계점에 이르고 있다.

 

 

이에 비해 3DS 기술의 경우 현재 메모리 기술의 한계에서 비교적 자유롭지만, 구조적으로 차이를 보이므로 기존 플랫폼에서는 제대로된 성능을 발휘하기 어려울 수 있고, 따라서 새로운 표준 확립과 OS 및 플랫폼에서의 지원이 필요할 것으로 예측된다.
이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 11-12-19 11:48/ 신고
단순 미세공정으로는 한계가 있는가봅니다 이젠
오버쿨럭커 / 11-12-19 13:01/ 신고
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미세화보다는 설계를 다시해야되나보네요
새로운 규격이나 물질이 나와야겠죠
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 11-12-19 23:28/ 신고
근데 저렇게 해도 두께가 안두꺼워 지는게 신기할 따름이네요.
디오르 / 11-12-20 23:11/ 신고
흠. 미세공정의 한계인거군요~
끓여만든배 / 11-12-21 1:07/ 신고
메모리 슬롯을 이용한 채널 구성이 아니라 메모리 자체에서 멀치채널 구성을 통해서 성능을 높이려고 하는군요.
처런 ohloveajk님의 미디어로그 가기  / 11-12-22 19:16/ 신고
메인보드 레이아웃도 넓어지겠군요.
메인보드 부가기능이나 성능도 덩달아 좋아질 듯.
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 11-12-26 9:30/ 신고
DDR 시대는 언제까지..
PowerPC cherrysia님의 미디어로그 가기  / 11-12-26 9:59/ 신고
메모리 기술도 3차원으로 가는군요
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