최근 IT 시장은 고객이 소비의 중심에 있으면서 동시에 주도적인적 역할을 겸하고 있으며, 클라우드 (Cloud) 서비스와 컨버전스 (Convergence, 여러 기술이나 기기가 하나로 융합되거나 합해지는 것) 경향이 강하다.
이와 동시에 전통적인 PC에서 벗어나 어디에서나 쉽게 인터넷이나 가벼운 작업이 가능해지면서 스마트폰이나 타블렛PC 등과 같은 스마트기기의 보급이 빠르게 진행되면서 PC 시장은 점차 축소되고 있는 추세다.
실제로 시장은 미디어 타블렛과 임베디드 시장의 점유율이 높아지고 있으며, 데스크탑보다는 노트북을 선호하고 그래픽 시장의 비중이 높다.
AMD는 이러한 시대의 상황을 반영해 최근 있었던 금융 애널리스트 대상 세미나에서 x86과 그래픽 혁신의 오랜 역사 위에 다른 기술 및 지적 재산을 포용함으로써 차별화된 제품을 제공하겠다는 이른바 “양손잡이 (Ambidextrous, 불황기를 극복하는 동시에 경기 팽창기를 대비)” 전략을 구체적으로 발표했다.
AMD는 이의 실현을 위해 소비자의 요구에 중심을 두고 보다 친화적인 접근, 가상화 및 클라우드 (Cloud) 서비스 역량 강화, 그리고 컨버전스 (Convergence, 여러 기술이나 기기가 하나로 융합되거나 합해지는 것) 시대에 어울리는 기술의 전환을 꾀한다는 전략이다.
AMD는 또 고객 맞춤형 솔루션을 개발 가능하게 하고, 출시 기간을 단축하기 위한 시스템 온 칩(SoC:System on Chip) 중심적인 로드맵을 채택하고 있다. 시스템 온 칩 설계법은 프로세서 설계에 대한 모듈식 접근법으로, 최상의 실행 툴 및 마이크로프로세서 설계 과정을 이용해 제품 전반에 걸친 IP 재사용 및 블록 설계를 용이하게 하는 방법이다.
시스템 온 칩 중심의 전략은 하드웨어와 소프트웨 협력 디자인과 코어의 와트당 성능 최적화 및 전력 효율을 크게 개선할 수 있을 것으로 알려졌다.
소비자 요구에 중점을 둔 AMD의 최신 로드맵
AMD는 2012년과 2013년에 출시될 AMD CPU (중앙처리장치) 및 APU (가속처리장치), GPU 제품 로드맵도 함께 발표했다. 이번에 수정 발표된 로드맵은 저전력, 신흥시장, 클라우드를 중심으로 울트라씬 노트북, 태블릿, 올인원(all-in-one) PC, 데스크탑, 서버 같은 폼팩터 전반에서 고객 우선주의를 반영한 것이다.
AMD의 업데이트된 제품 로드맵에 노트북과 데스크탑을 위한 2세대 메인스트림 APU(트리니티 ‘Trinity’)와 저전력 APU(브라조스 2.0 ‘Brazos’)가 있다.
여기에는 태블릿 전용 APU 혼도(Hondo), 2012년과 2013년에 등장할 2세대 불도저 (Bulldozer) 아키텍처 기반 새로운 CPU 코어인 파일드라이버(Piledriver), AMD의 저전력 밥캣(Bobcat) 코어의 후속인 재규어(Jaguar)도 포함되었다.
또한 AMD의 클라이언트 시장을 겨냥한 외장 그래픽 역시 소개되었으며, 현재 28nm 공정으로 만들어진 서던 아일랜드 (Southern Islands)와 이의 후속인 Sea Islands도 서던 아일랜드에 도입된 새로운 아키텍처인 GCN (Graphics Core Next)를 이어 새로운 GPU 아키텍처와 함께 이종간의 컴퓨팅 향상을 위한 HSA (Heterogenous Systems Architecture)의 지원 기능을 강화한다.
APU는 IPC 성능 개선, 그리고 전력 효율이 강화되며, 이종 간 컴퓨팅 향상이 주요 골자이며, 시스템 온 칩 솔루션으로 노스브릿지뿐만 아니라 그동안 분리되어왔던 사우스브릿지 기능까지 모두 통합될 것으로 알려졌다.
AMD는 특히 올해 처음으로 28nm 공정을 적용한 라데온 HD 7900 시리즈를 본격적으로 출시하기 시작해 새로운 GPU 경쟁을 예고하고 있으며, 2세대 퓨전 (Fusion) APU인 라노 (Llano) 후속 트리티니를 출시해 CPU와 GPU가 통합된 APU 시장을 더욱 확대해나갈 것으로 예상된다.
AMD는 데스크탑에 도입한 불도저 아키텍처를 서버 시장에도 도입했으며, 코어 수 증가와 함께 성능 및 서버 작업 효율 개선, 그리고 전력 효율 개선에 중점을 두어 옵테론 프로세서를 개발하고 있다. 2012년에는 옵테론(Opteron™) 프로세서 4개를 새로 출시할 계획이며, 보다 상세한 정보는 http://blogs.amd.com/ 내 AMD 최신 제품 로드맵에서 확인 가능하다.
옵테론 프로세서는 불도저 코어를 기반으로 4코어부터 16코어 구성이 가능한 Interlagos (Socket G34)는 파일드라이버 코어를 기반으로 한 Abu Dhabi (Socket G34), 6코어와 8코어 기반 Valencia (Socket G32) 불도저 기반 옵테론 프로세서는 마찬가지로 6코어와 8코어로 구성되는 Seoul로, 4코어와 8코어 기반 Zurich 불도저 기반 옵테론 프로세서 (Socket AM3+)는 Delhi로 대체된다. 대규모 서버는 Terramar, 소규모 서버는 Sepang으로 대체된다.
AMD 옵테론 프로세서 기술 적용 로드맵을 통해 AMD의 차세대 프로세서에 대해서도 알 수 있는데 1세대 모듈 기반 불도저 아키텍처는 IPC와 전력 효율, 동작 클럭을 향상한 2세대 파일드라이버, 3세대는 스트림롤러 (Streamroller), 4세대에서는 엑스커베이터 (Excavator, 굴착기, 굴삭기)로 모듈 디자인의 성능과 전력 효율 등이 개선될 것으로 알려졌다.
소프트웨어 개발 표준화 및 촉진을 위한 차세대 아키텍처
이종간의 컴퓨팅 (Heterogeneous) 즉, CPU와 GPU 등의 서로 다른 프로세서를 조합해 작업 효율을 향상시키는 기술은 현재 진화 중이며, 인텔과 AMD 모두 현재와 차기 프로세서에서는 이를 더욱 강화할 것으로 알려졌다.
현재 AMD뿐만 아니라 인텔의 CPU는 내장 그래픽 (GPU)를 통합함으로써 과거 서로 분리되어 동작되었던 디스플레이 및 HD 컨텐츠 재생, 3D 기술 등이 모두 하나의 프로세서를 통해 구현이 가능해졌다.
AMD는 또 이기종 시스템 아키텍처 (HAS : Heterogeneous System Architecture)에 대한 자세한 정보를 공개했다. 이기종 시스템 아키텍처는 저전력 메모리에 고대역 접근을 제공하면서 CPU의 스칼라 프로세싱을 GPU의 병렬 프로세싱과 결합해 소프트웨어 개발자들의 APU 프로그래밍을 용이하게 한다. AMD는 개발자들을 위해 이기종 시스템 아키텍처를 업계 공개 표준으로 만들기 위해 적극 노력하고 있으며, 2012년 6월에 제 2회 AMD 퓨전 개발자 회의를 개최할 계획이다.
AMD는 특히 CPU와 GPU가 분리되어 서로 다른 역할을 담당했던 시대를 넘어서 이들이 융합되어 최적의 효율을 높일 수 있는 방향으로 전환되며, 이를 바탕으로 성능 향상뿐만 아니라 전력 효율도 크게 개선될 것으로 알려졌다.
AMD가 이번 금융 애널리스트 대상 세미나에서 밝힌 전략은 이종 시스템 아키텍처 강화를 바탕으로 고성능 컴퓨팅에 중점을 두기 보다 실질적인 수익과 직결되는 CPU와 GPU 통합 퓨전 (Fusion) APU 시장의 적극 공략과 이종간의 컴퓨팅 강화, 그리고 노트북 시장의 적극적인 공량이 이루어질 것으로 예상된다.
AMD CEO 로리 리드(Rory Read)는 “AMD 전략은 업계의 새로운 시대를 규정할 기술 및 기기의 융합을 이용하는 것이다”라고 말하며, “소비자 주도, 클라우드, 융합을 중심으로 하는 경향은 앞으로 더욱 강해질 것이다. AMD는 이러한 산업 핵심 변곡점을 이용할 수 있는 독자적인 기회를 가지고 있다. 또한 작년에 AMD를 재정립하기 위해 시작했던 작업에도 계속 주력하고 있다. 우리의 새로운 전략은 AMD가 업계에서 발생하고 있는 변화를 수용해 혁신적인 기술로 시장 의 요구를 충족시키고 지속적인 성장의 동력이 될 수 있도록 일조할 것”이라고 밝혔다.
한편, 지난 2011년 11월에 발표한 구조조정 계획을 통해 AMD는 수석 부사장 및 최고 기술 경영자(CTO)에 마크 페이퍼매스터(Mark Papermaster), 수석 부사장 및 최고 전략 책임자에 라잔 나이트(Rajan Naik), 수석 부사장 및 글로벌 비즈니스 부문 총괄 책임자에 리사 수(Lisa Su)를 임명해 운영진을 강화했다. 새로운 운영진은 지속가능하고 신뢰할 수 있는 회사 경영이 AMD의 전형적인 특징이 되는데 일조할 것이라고 전했다. |
