인텔은 틱톡 (Tick-Tock) 전략을 바탕으로 틱에서는 공정을 개선하고 톡에서는 아키텍처를 개선하며, 올해는 3세대 코어 프로세서인 아이비브릿지 (Ivy Bridge)의 출시를 앞두고 있다.
아이비브릿지는 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 후속으로 아키텍처가 전면적으로 바뀌지는 않으나 공정을 22nm로 개선하고 IPC와 명령어셋 향상, 클럭 및 오버클럭 잠재력 향상, 내장 그래픽도 성능 향상과 함께 DirectX 11을 지원하는 등의 변화가 이루어질 것으로 알려졌다.
인텔은 아이비브릿지 이후에도 22nm 공정을 기반으로 아키텍처를 개선한 차기 CPU에 하스웰 (Haswell)을 준비 중인데 donanimhaber는 인텔 데스크탑 로드맵을 통해 하스웰의 출시가 아이비브릿지의 출시 시기와 유사한 2013년 3월 또는 4월 사이에 이루어질 것이라고 전했다.
공개된 인텔 로드맵에는 인텔이 올해 4월 출시 예정인 아이비브릿지 제품군과 함께 2013년 상반기에 등장할 것으로 예상되는 하스웰 프로세서가 확인되나 제품군에 대한 정보는 드러나지 않았다.
하스웰은 아이비브릿지와 같은 22nm 공정이지만, 톡 (Tock)에 해당하여 아키텍처가 개선된다. 아키텍처 개선에 따라 소켓 방식도 기존 LGA1155에서 LGA1150으로 교체되기 때문에 기존 아이비브릿지와는 소켓이 호환되지 않을 것으로 알려졌다.
국내에서는 인텍앤컴퍼니와 코잇, 피씨디렉트 3사를 통해 인텔 CPU가 공식 수입되고 있으며, 이들 공식 유통사를 통해 공식 수입된 정품 CPU의 정품 박스에는 각 유통사별 정품 스티커가 부착되어 쉽게 정품 여부를 확인할 수 있다.
인텔 정품 CPU 박스에 부착된 정품 스티커에는 인터넷(REAL CPU)과 모바일(모바일 REAL CPU)을 통해 정품 확인 및 등록이 가능한 바코드 넘버와 QR 코드가 제공되며, 정품 CPU의 경우 병행 수입이나 트레이 제품과 달리 공인 대리점 3사의 통합 A/S 센터를 통해 3년 무상 A/S를 제공 받을 수 있다. |
