인텔의 3세대 코어 CPU 출시가 4월 말로 관측되고 있는 가운데, 인텔은 코드명 샌디브릿지인 2세대 코어 CPU와 3세대 코어 CPU와 호환되는 7 시리즈 칩셋을 공식 출시했다.
이번에 출시한 7 시리즈 칩셋은 데스크탑용 6종과 노트북용 6종의 총 12종으로, 코드네임 Panther Point을 사용한다.
이번에 출시된 7 시리즈 칩셋은 기존 480Mbps 대역폭의 USB 2.0보다 10배 이상의 대역폭인 5Gbps를 지원하는 USB 3.0의 네이티브 지원이 추가되었으며, 디스플레이 출력은 기존 6시리즈까지 2개에서 7 시리즈에서 3개로 확대되었다.
또한, 시스템 절전 상태에서도 이메일, 앱등을 자동 업데이트하는 스마트 커넥트 기술(Smart Connect Technology), 최대 절전 모드에서 작업 모드로의 전환 속도를 높여주는 래피드 스타트 기술(Rapid Start Technology), 빠른 데이터 복구를 위한 래피드 리커버리 기술(Rapid Recover Technology) 등이 추가되었다.
데스크탑용 7 시리즈 칩셋 6종
인텔 2/ 3 세대 코어 프로세서와 6/ 7 시리즈 칩셋 메인보드는 상호 호환된다
데스크탑용 칩셋은 일반 데스크탑을 타겟으로 하는 Z77/ Z75/ H77의 3종과, 비즈니스 시장을 타겟으로 하는 B75/ Q75/ Q77의 3종으로 구분되며, 공통적으로 iGPU 오버클러킹과 2/ 3세대 코어 CPU의 그래픽 코어 출력, RAID 기능으로 더 잘 알려진 Rapid Storage Technology 11, Rapid Start Technology, 무선 디스플레이/ 음악, 독립적인 3개 디스플레이 출력을 지원한다.
한편, 6/ 7 시리즈 칩셋과 2/ 3세대 코어 프로세서는 상호 호환되지만, 6 시리즈 비즈니스 칩셋인 Q67/ Q65/ B65와 3세대 코어 프로세서는 호환되지 않는 것으로 밝혀졌으니 주의가 필요하다.
데스크탑용인 Z77/ Z75/ H77은 기존 데스크탑용 칩셋인 Z68/ P67/ H67을 대체하게 되며, H61은 별도의 대체 칩셋이 출시되지 않고 3세대 코어 프로세서를 위한 벨류급 라인업을 유지하게 된다.
Z75는 디스플레이 출력이 가능해진 것 외에 기존 P67과 비교해 큰 변화는 없으며, Z77은 Z68과 비교해 PCIe Configuration에서 2 x8외에 1 x8 + 2 x4의 한 가지 방법이 추가되어 기본적으로 3-way 멀티 GPU 구성이 가능해졌고, H77은 SSD를 HDD의 캐시로 사용해 스토리지 성능을 향상시키는 SRT(Smart Response Technology)기술이 추가되었다.
한편, 비즈니스 플랫폼을 위한 Q77/ Q75/ B75는 안정성을 우선하는 만큼 시스템의 안정성에 영향을 줄 수 가능성이 있는 오버클럭 기능과 PCIe Configuration이 제외되었으며, Legacy PCI 슬롯을 제공한다.
또한, 시스템 관리를 위한 기능과 vPro/ SIPP 기능을 추가로 지원하며, 다른 7 시리즈 칩셋이 2개의 SATA 6Gbps 포트를 지원하는데 비해 Q75와 B75의 경우 1개의 SATA 6Gbps 포트를 지원해 차이를 보인다.
노트북/ 울트라북을 위한 7 시리즈 칩셋 6종
인텔은 울트라씬의 뒤를 잇는 울트라북을 발표하면서 얇은 두께와 높은 반응성/ 보안을 강조했는데, 모바일 시장을 타겟으로 한 7 시리즈 칩셋 역시 이러한 컨셉에 맞게 디자인 되었다.
우선, 칩셋 TDP를 최소 3W, 최대 4.1W 수준으로 낮춰 배터리 시간을 강화했으며, 보안을 위한 도난 방지 기술(Anti-Theft Technology), 무선 디스플레이 기능과 최대 3대의 독립된 디스플레이 출력, 비디오 재생시 데이터를 보호하는 PAVP(Protected Audio Video Path) 기능등을 지원하며, 데스크탑용과 동일하게 네이티브 USB 3.0을 지원한다.
인텔 3세대 코어 프로세서보다 먼저 등장한 인텔 7 시리즈 칩셋
인텔의 2세대 코어 프로세서인 샌디브릿지 출시에 앞서 공개되었던 지난 6 시리즈 칩셋과 메인보드처럼, 이번 7 시리즈 칩셋 역시 인텔의 3세대 코어 프로세서 출시를 앞두고 먼저 출시되었으며, 메인보드 제조사들은 역시 발 빠르게 관련 모델들을 출시하고 있다.
인텔의 3세대 코어 프로세서는 4월 말 경에 출시될 것으로 알려져 있는 상태이고, 6/ 7 시리즈 칩셋 메인보드와 2/ 3 세대 코어 프로세서가 호환되기 때문에, 메인보드 제조사들은 기존 6 시리즈 칩셋 메인보드와 차별화하기 위한 기능을 도입하고 있다.
특히, 7 시리즈 메인보드는 데스크탑용 모델인 Z77/ Z75/ H77외에, 이전 칩셋에서는 거의 찾아보기 어려웠던 비즈니스용 칩셋인 B75을 장착한 모델들 역시 상당수 출시되고 있으므로, 자신의 사용 환경을 고려한 신중한 선택이 요구된다.
한편, 6/ 7 시리즈 칩셋 메인보드와 호환되는 LGA 1155 소켓 규격의 샌디브릿지 CPU를 비롯한 인텔 CPU는 인텍앤컴퍼니와 코잇, 피씨디렉트 3사를 통해 공식 수입되고 있으며, 이들 유통 3사를 통해 공식 수입된 정품 CPU는 정품 박스에, 정품 CPU가 사용된 시스템에는 전면 우측 상단 부근에 정품임을 확인할 수 있는 스티커가 제공된다.
공인 3사 대리점을 통해 국내 유통되는 정품 CPU는 3사 통합 서비스 센터를 통해 3년간 무상 서비스를 제공받을 수 있으며, 인텔 CPU 관련 소식과 정보, 이벤트 참여가 가능한 REALCPU 웹 사이트와 모바일 사이트에서는 정품 스티커에 적시된 바코드 넘버와 QR 코드를 통해 정품 조희 및 등록이 가능하다.
또한, 공인 3사는 인텔 정품 CPU 구매시
병행 수입이나 트레이 제품과의 구분을 명확히 하기 위해 정품 인텔 CPU만을 판매하는 GPP(Genuine Premium Partner)와 인텔 정품
CPU 여부를 명확히 공지하고 판매하는 GP(Genuine Partner) 프로그램을 운영하고 있으며, 관련 정보 또한 REALCPU 웹 사이트에서 확인할 수 있다. |
