AMD는 2세대 APU인 트리니티 (Trinity)를 모바일용으로 지난 5월 발표했으며, 10월 즈음에는 데스크탑용으로도 출시될 것으로 알려졌다.
트리니티 APU는 1세대 라노 (Llano) APU와 같은 32nm 공정으로 제조되며, 2세대 불도저 (Bulldozer)인 파일드라이버 (Piledriver) 코어와 VLIW 아키텍처 기반의 라데온 HD 7000 시리즈가 조합되어 CPU와 GPU의 성능을 개선했다.
트리니티 APU의 소식과 함께 후속인 3세대 APU Richland의 소식도 최근 공개되고 있는데 Richland APU는 기존과 달리 28nm 공정을 적용하며, 2013년 상반기 등장할 것으로 예상된다. 3세대 APU는 초기 카베리 (Kaveri)의 코드명을 이용할 것으로 알려졌으나 최근 Richland의 코드명을 사용할 것으로 소개되고 있다.
Richland APU는 3세대 불도저로 알려진 스팀롤러 (Steamroller) 코어를 내장할 것으로 예상되고 있으며, 내장 GPU는 데스크탑용 라데온 HD 7000 시리즈에 적용된 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반의 라데온 HD 8000 시리즈를 이용할 것으로 알려졌다.
Richalnd APU와 함께 이를 지원하는 새로운 칩셋 역시 등장할 것으로 예상되는데 fudzilla는 Richland APU 지원 칩셋의 코드명이 Bolton이라고 전했다.
Bolton FCH (Fusion Controller Hub)는 최대 8개의 SATA3 (6Gbps) 포트를 제공하는 것이 특징이며, 4개의 USB 3.0 (5Gbps)과 14개의 USB 2.0포트를 제공한다.
Bolton D4는 가장 최상위 칩셋으로 RAID 0/ 1/ 5/ 10 모드를 지원하며, PCIe x4 레인 (Lane), 내장 GPU와 보급형 외장 GPU를 결합해 성능을 높이는 듀얼 그래픽스 (Dual Graphics)를 지원한다.
Bolton FCH는 656 FCBGA 타입으로 TDP 스펙은 7.8W를 제공할 것으로 알려졌다. |
