에이수스(ASUS, kr.asus.com)는 공냉식 쿨러와 수냉식 쿨러를 결합한 퓨전 써모™ (Fusion Thermo™) 기능의 ASUS ROG Maximus V Formula를 출시한다고 밝혔다.
현재 특허 출원 중인 퓨전 써모 기술이 탑재된 ASUS ROG Maximus V Formula 마더보드는 스위프텍 (Swiftech®), EKWB 등 10 곳의 수냉식 쿨러 제조업체로부터 공식 인증을 획득했으며, 지난 2 월 ASUS Z77 글로벌 세미나에서 최초로 선보인 퓨전 써모 기술은 고급 알루미늄 히트싱크와 내부의 히트파이프를 채택해 전원부의 발열을 대비한다.
퓨전 써모는 히트싱크 내부와 히트파이프 주변으로 구리 소재의 워터 채널을 내장해 수냉식 쿨링과 공냉식 쿨링의 동시 적용이 가능하며, ASUS는 자체 테스트 결과 퓨전 써모가 장착된 ROG Maximus V Formula 마더보드는 Swiftech® H20-320 Edge 수냉식 킷을 장착해 쓸 경우 기존 패시브 방열 방식 대비 30%, EKWB H30 360 수냉식 쿨링 키트를 갖춘 경우 20%의 성능 향상 효과가 있다고 전했다.
전세계 주요 수냉식 쿨링 시스템 개발업체 10개사(EKWB, Swiftech®, Thermaltake, Zalman, Alphacool, Aquacomputer, XSPC, Koolance, Bitspower, Watercool.de)는 자체적인 호환성 테스트를 진행한 후 퓨전 써모에 대한 공식 인증을 부여했다.
이번에 출시되는 ASUS ROG MAXIMUS V Formula 마더보드는 ASUS 마더보드 공식 유통사인 STCOM (http://www.stcom.co.kr/, 02-707-0120)과 iBora (http://www.ibora.net/, 02-3272-4646)를 통해 국내에 공식 공급되어 3년의 무상 지원을 받을 수 있으며, 퓨전 써모에 대한 내용은 ASUS ROG 홈페이지에서 확인할 수 있다. |
