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STCOM, 공냉과 수냉을 동시 지원하는 'ASUS MAXIMUS V FORMULA' 출시

2012-08-21 18:31
정상호 기자 godbless@bodnara.co.kr

ASUStek사의 국내유통사인 에스티컴퓨터(http://www.stcom.co.kr , 대표 서희문)는 공냉과 수냉을 자유자재로 설정할 수 있는 퓨전 써모 기술을 탑재한 신제품인 ASUS MAXIMUS V FORMULA 메인보드를 출시했다고 밝혔다.

 

 

▲ 히트파이프 공냉 또는 수냉을 자유롭게 선택할 수 있는 퓨전 써모 기술

 

이번에 새롭게 출시된 ASUS MAXIMUS V FORMULA 메인보드에는 특허 출원된 ASUS 퓨전 써모 기술, mPCIe 콤보 카드 지원, 하이엔드 급 사운드 수준의 내장 사운드 등의 신기술들이 적용됐다.

 

 

메인보드에 적용된 기술들중 퓨전 써모 기술은 메인보드 전원부의 발열제어를 담당하는 고품질 알루미늄 히트싱크에 공냉(일반팬 쿨링)을 위한 구리 히트파이프와 수냉(워터자켓 쿨링) 쿨링을 이용할 경우 필요한 구리 워터채널을 동시에 탑재한 기술로 워터채널의 연결부위는 전기 도금된 3/8인치 니켈고리를 채용하여 거의 대부분의 일반 수냉 키트와 호환된다.

 

 

또한 메인보드 전원부에는 일본 니치콘 사의 블랙 메탈릭 캐피시터를 사용하였으며 3세대 칸칸 분리 스마트 디지털 전원부를 채용해 전원공급이 가능하도록 설계되었다. 이외에 다양한 확장성과 편의 기능들을 제공한다.

 

기타 상세한 문의는 에스티 컴퓨터 영업부(02-712-7828) 또는 STCOM 홈페이지를 참조하면 된다.
이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 12-08-21 20:08/ 신고
포뮬러인데도 익스트림 못지않네요 ㄷㄷ
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 12-08-27 11:26/ 신고
공냉과 수냉이 아니라 공랭과 수랭이오.
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