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3D 반도체 발열 해소 위해 탄소 나노튜브 사용한다?

2012-12-24 12:09
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

일본 산업 과학 연구소(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, AIST)에서 탄소 나노튜브(Carbon nanotubes, CNTs)를 이용한 방열 대책을 발표했다.

 

 

 

소식을 전한 techon에 따르면 이번 기술은 탄소 나노튜브를 이용해 대표적인 3D 반도체 기술인 TSVs(through-silicon-vias) 방식을 이용, 신 기술의 열 전도성은 구리(400/WmK)의 약 8배에 가까운 최대 3,000W/mK 구현이 가능하다고 소개했다.

 

그러나 현재 수준에서는 구리보다 열 전도성이 높지 않기 때문에 AIST는 탄소 나노튜브의 열 전도성을 개선하기 위해 노력하고 있는 것으로 전했으며, 상용화 될 경우 현재 IBM에서 개발하고 있는 접착제 형식의 방열 물질과 함께 3D 반도체의 발열 해결에 활용될 수 있을 것으로 판단된다.
이 기사의 의견 보기
Exynos / 12-12-24 15:56/ 신고
3D 반도체가 가면갈수록 모습을 제대로 보여주려고 하는것같네요 기대가 ㅎ
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 12-12-24 23:56/ 신고
이론적으로는 열 전도성이 구리에 비해 8배까지 가능하다는 것이군요. 지금은 어느정도까지 왔을라나.....
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 12-12-25 9:03/ 신고
열전도가 안되면 방열이 안될텐데;;;
꾸냥 / 12-12-25 13:17/ 신고
얼마나 빨리 실용화될지가 궁금해지네요.
게리킬달추종자 / 12-12-26 14:41/ 신고
그러고 보니 3D 반도체는 단위 면적당 열문제가 있군요~
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 12-12-31 10:47/ 신고
일단 상용화나 시키고 나서..
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