3D 반도체 발열 해소 위해 탄소 나노튜브 사용한다? |
|
2012-12-24 12:09
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
일본 산업 과학 연구소(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, AIST)에서 탄소 나노튜브(Carbon nanotubes, CNTs)를 이용한 방열 대책을 발표했다.
소식을 전한 techon에 따르면 이번 기술은 탄소 나노튜브를 이용해 대표적인 3D 반도체 기술인 TSVs(through-silicon-vias) 방식을 이용, 신 기술의 열 전도성은 구리(400/WmK)의 약 8배에 가까운 최대 3,000W/mK 구현이 가능하다고 소개했다.
그러나 현재 수준에서는 구리보다 열 전도성이 높지 않기 때문에 AIST는 탄소 나노튜브의 열 전도성을 개선하기 위해 노력하고 있는 것으로 전했으며, 상용화 될 경우 현재 IBM에서 개발하고 있는 접착제 형식의 방열 물질과 함께 3D 반도체의 발열 해결에 활용될 수 있을 것으로 판단된다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
에이수스, ‘컴퓨텍스 2026’서 차세대 AI PC 라인업 및 ROG 20주년 게이밍 비전 선봬
인텔, 에이전틱 AI를 위한 제온 6+, 네트워킹, AI 시스템 발표
인텔 아크 G3 익스트림 전성비, AMD 라이젠 Z2 익스트림 두 배
|
보드나라 많이 본 기사
엔비디아 DGX Spark와 애플 맥미니 겨냥, AMD 미니 AI 워크스테이션 라이젠 AI 헤일로 공개
게임과 AI 모두 가성비 높은 선택, 인텔 데스크탑 성능 워크샵
사용자 경험이 향상된 핸드헬드 짐벌 카메라, DJI OSMO POCKET 4
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
