3D 반도체 발열 해소 위해 탄소 나노튜브 사용한다? |
|
2012-12-24 12:09
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
일본 산업 과학 연구소(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, AIST)에서 탄소 나노튜브(Carbon nanotubes, CNTs)를 이용한 방열 대책을 발표했다.
소식을 전한 techon에 따르면 이번 기술은 탄소 나노튜브를 이용해 대표적인 3D 반도체 기술인 TSVs(through-silicon-vias) 방식을 이용, 신 기술의 열 전도성은 구리(400/WmK)의 약 8배에 가까운 최대 3,000W/mK 구현이 가능하다고 소개했다.
그러나 현재 수준에서는 구리보다 열 전도성이 높지 않기 때문에 AIST는 탄소 나노튜브의 열 전도성을 개선하기 위해 노력하고 있는 것으로 전했으며, 상용화 될 경우 현재 IBM에서 개발하고 있는 접착제 형식의 방열 물질과 함께 3D 반도체의 발열 해결에 활용될 수 있을 것으로 판단된다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
아이폰용 A18 Pro 넣은 맥 등장, 애플 맥북 네오 발표
인텔 애로우 레이크 리프레시, 3월 11일 발표 23일 출시?
엔비디아, 바이오하자드 레퀴엠 최적화용 드라이버 핫픽스 595.76 버전 배포
|
보드나라 많이 본 기사
2.5Gbps PoE 연결 업데이트된 와아파이 7 AP,ipTIME Ring-BE3600 Plus
LVM 캐시로 NAS 응답성 개선, ipTIME NAS400plus
갤럭시 S26 울트라에 올인, 삼성전자 갤럭시 언팩 2026
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
