ÀϹÝÀûÀ¸·Î 3D ¿µ»ó ÃÔ¿µ¿¡´Â 2°³ÀÇ ·»Áî¿Í ¼¾¼¸¦ ÀÌ¿ëÇØ µ¿½Ã ÃÔ¿µÇÏ´Â ±â¹ýÀÌ »ç¿ëµÇ´Âµ¥, ÆÄ³ª¼Ò´Ð¿¡¼ ´ÜÀÏ ·»Áî·Î 3D ¿µ»ó ÃÔ¿µÀÌ °¡´ÉÇÑ CMOS ¼¾¼¸¦ °³¹ßÇß´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
ÆÄ³ª¼Ò´ÐÀÌ ISSCC 2013¿¡¼ ¹ßÇ¥ÇÑ ½Ì±Û ·»Áî 3D ÃÔ¿µÀÌ °¡´ÉÇÑ CMOS ¼¾¼´Â ÁÂÃø´«°ú ¿ìÃø´«¿¡ ¸ÎÈ÷´Â »óÀ» º°µµ·Î ÃÔ¿µÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ·»Æ¼Å§¶ó ·»Áî(:enticular Lens)¿Í ¹Ì·¯ ±¸Á¶(DMLs, Digital Micro Lenses)¸¦ º¯°æ, ·»Æ¼Å§¶ó ·»Áî¿¡ ÀÇÇØ ÁÂ/ ¿ì¾È¿ëÀ¸·Î ºÐ¸®µÈ ºûÀÌ DMLs¸¦ °ÅÃÄ ÁÂ/ ¿ì¾È¿ë À̹ÌÁö »ý¼ºÀ» ´ã´çÇÏ´Â Æ÷Åä ´ÙÀÌ¿Àµå¿¡ µµ´ÞÇÏ°Ô µÈ´Ù.
ÆÄ³ª¼Ò´ÐÀº À̸¦ ÅëÇØ ÇÇ»çü¿Í CMOS ¼¾¼°£¿¡ °è»êµÈ °Å¸®¿Í ½ÇÁ¦ °Å¸®ÀÇ Â÷À̸¦ 5% ¹Ì¸¸À¸·Î ÁÙÀ̰í, 1m ³» ¹°Ã¼ÀÇ 3D ¿µ»ó ÃÔ¿µÀÌ °¡´ÉÇϸç, À̹ø¿¡ ¹ßÇ¥ÇÑ 3D ÃÔ¿µ ±â¼úÀÌ Å¾ÀçµÈ ½º¸¶Æ®Æù°ú ÅÂºí¸´µîÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â Ãâ½Ã¸¦ 2014³âÀ¸·Î ±â´ëÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÀüÇß´Ù. |