글로벌파운드리 (Globalfoundries)는 진보된 미세공정 경쟁에 참여하는 파운드리 업체는 소수가 될 것으로 전망했다.
반도체 칩 제조사인 글로벌파운드리는 소수의 파운드리 칩 제조사가 지속적으로 미세공정 개발을 진행하고 단지 4개의 주요 파운드리가 진보된 1xnm 공정 경쟁에 뛰어들 것으로 보았다.
4개의 주요 파운드리에 대해서 구체적으로 밝히지는 않았으나 현재 파운드리 사업을 강화하는 업체들로 예상되며 글로벌파운드리와 TSMC, 인텔 파운드리, 삼성전자 정도로 압축된다.
글로벌파운드리는 2년 동안 반도체 제조 분야에서 기술 리더가 되는 것을 목표로 하며 이를 위해 2013년에는 45억달러를 투자할 계획이다. 전체 투자 비용은 2011년에서 2013년 사이 100억달러에 이르는 것으로 알려졌다.
expreview는 대만 디지타임즈 (Digitimes)를 인용해 글로벌파운드리가 14nm FinFET 3D 트랜지스터를 2014년 하반기부터 개발에 들어가며 정상적인 진행이 가능할 경우 20nm 공정 기반 제품 개발 및 생산은 뉴욕에 위치한 Fab을 통해 12인치 웨이퍼 (Wafers)를 매달 6만개 생산할 것으로 예상했다.
경쟁자인 TSMC는 예상보다 앞서 20nm 공정 도입을 계획하고 있는 것으로 알려졌으며 1년 후 20nm 칩 생산량을 증가시킬 계획이다. 그해말 16nm FinFET 기술 적용 제품과 시험 생산을 다음해부터 시작할 것으로 예상했다.
AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 TSMC를 통해 28nm 공정 GPU를 생산하고 있으며 2014년까지는 28nm 공정이 주요할 것으로 예상된다. 양사의 차세대 GPU는 20nm 공정을 도입할 것으로 알려졌으며 이들 제조사에서 20nm 공정 도입이 빠르게 진행될 경우 차세대 GPU는 기존보다 높은 성능과 전력 효율을 개선 가능할 것으로 예상된다. |
