근래 높은 성능의 AP를 채용한 스마트폰들이 늘어나면서, 발열 문제 또한 커져가고 있는 요즘, 일전에 스마트폰의 방열솔루션으로 히트파이프가 고려된다는 뉴스가 나온 바 있다. http://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?D=7&category=259&d_category=8&num=98470
그런 중 일본에서 실제로 히트파이프를 쿨링 솔루션으로 채용한 스마트폰 MIDAS X를 발표했다.
주요 스펙은 4.7형 720P OLED 디스플레이 1.7Ghz 스냅드래곤 600 쿼드코어, 2GB램 32GB 내장 메모리 생활방수,LTE, 1300만 화소 카메라 801.11ac 무선 랜 138 x 67 x 8.5mm의 크기로 요즘 나오는 고 성능 휴대폰으로 불릴 만한 제원을 가지고 있다.
또한 가장 특징인 히트파이프 쿨링 솔루션은 AP와 히트파이프를 연결하여, 스마트폰의 하우징에 붙여져 있는 그래파이트 방열판으로 열들을 옮겨주는 역할을 하고 있다.
스냅드래곤 600이 스마트폰에서 히트파이프가 필요할 정도로 발열이 심한 AP는 아니지만, 스마트폰을 사용하다보면 발열이 한 점에 집중적으로 뜨거워지는 문제를 히트파이프로 골고루 분산시켜준다는 장점이 있다.
또한 앞으로 점점 높아질 AP의 성능과, 그 만큼 높아지는 발열로 인해, AP의 쿨링 솔루션 대책이 마련되어야 하는 지금, 이런 방열 대책도 있다 라는 모습을 보여주고 있다.
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