코어i7 4960X, IHS가 아닌 납땜 방식으로 히트스프레더 장착 |
|
2013-06-24 11:25
편집부 press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
해외 포럼 유저가 다음 세대 익스트림 라인업인 코어 I7 4960X의 히트스프레더 결합 방식을 확인했다. 이 결과에서, 3세대 코어 시리즈인 아이비브릿지와, 4세대 코어 시리즈인 하스웰의 히트스프레더 결합 방식인 써멀그리스가 아닌 납땜 방식으로 결합 된 것이 밝혀졌다.
아이비브릿지 이후의 결합 방식은 CPU의 코어를 보호하는 히트스프레더 사이를 써멀그리스로 메꾸는 방식이었고, 이 방식은 일반적인 사용 환경에서는 큰 문제가 되지 않으나 클럭이 높아질수록 발열이 급격하게 상승, 사용하기 곤란할 정도로 높은 온도를 기록하게 되는 문제가 있었다.
이는 히트스프레더와 코어가 미세하게 유격이 생겨서 생긴 문제라고 판단되며, 일반 유저들에게는 큰 해당사항 없지만, 높은 클럭이나 하드웨어 자체에 관심을 가지고 있는 유저들에겐 굉장히 안 좋은 소식이었다.
하지만 이번 4960X와 IHS의 결합 방식이 밝혀짐에 따라, 고 성능 플래그십 플랫폼을 이용하거나, 하드웨어 자체에 관심이 있던 이들에게 소켓 2011에 눈길이 갈 것으로 예상된다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
인텔 애로우 레이크 리프레시, 코어 울트라 200S 플러스 공식 발표
붉은사막과 데스 스트랜딩2 대응, 지포스 게임 레디 드라이버 595.79 배포
|
보드나라 많이 본 기사
갤럭시 S26 울트라에 올인, 삼성전자 갤럭시 언팩 2026
메모리 확보 전쟁 시대에 비싼 메모리에 대처하는 시장 이야기, 램버스 [PC흥망사 17-1]
창신메모리(CXMT)는 메모리 가격 안정화에 도움이 될 수 있을까?, [메모리 가격 폭등 5부]
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
