SK하이닉스 (SK Hynix)와 HP는 2013년 열름으로 예정된 ReRAM의 상용화 일정을 연기할 것이라는 소식이 지난해 들려왔는데 양산 시기가 더 늦춰질 것이라는 소식이다.
xbitlabs에 따르면 SK하이닉스가 개발 중인 멤리스터 (Memristor) 기반 ReRAM 메모리 생산은 올해 또는 2014년에도 어려울 것이라고 전했다. 현재 SK하이닉스는 비용대비 최적화를 위한 노력이 이루어지고 있으며 2015년이 되어야 안정화가 가능할 것으로 보았다. 하지만 아직 구체적인 일정은 알려지지 않았다고 전했다.
SK 하이닉스는 최근 블룸버그 (Bloomberg)와의 인터뷰에서 ReRAM의 양산 시기는 생산과 판매 비용이 적절하게 맞는 시장 조건에 달려있다고 밝혔으며 2015년 초가 되어야 가능할 것으로 본다고 전했다.
SK하이닉스는 HP와 IBM, 도시바 (Toshiba)와 협력해 ReRAM 메모리 칩을 개발해왔는데 이들이 SK하이닉스에서 생산된 ReRAM을 첫 고객이 될 것으로 알려졌다.
ReRAM은 현재 스마트폰과 태블릿, MP3 플레이어 등에 사용하고 있는 플래시 메모리 (Flash Memory)를 대체할 잠재력을 갖춘 고성능 구현 가능한 차세대 메모리다. 플래시 메모리뿐만 아니라 DRAM, 저장장치 (HDD)로의 활용도 가능할 것으로 예상된다.
HP는 ReRAM 기반 저장장치의 스마트폰과 태블릿 적용 시기를 2014년에서 2015년 사이로 보았다. ReRAM 상용화 제품 생산 시기에 대해서는 2013년 말로 예상했으나 첫 양산 시기는 기술적인 문제 등으로 2015년에서 2016년 사이로 예상보다 늦어질 것으로 예측했다.
한편 멤리스터, 즉 메모리 레지스터 (Memory Resistor) 기반 ReRAM은 전원이 공급되지 않을 때도 데이터를 기억하며 적은 전력을 소비하는 것이 특징이다. |
