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 스마트 폰으로 오버하는 ASUS Maximus III Extreme
Republic of Gamers의 약자인 아수스의 R.O.G 시리즈는 그 이름부터 게이머를 위한 제품임을 나타내고 있으며, 따라서 오버클럭을 통한 성능 향상과 보호/ 관리 기능, 안정적인 전원 공급을 위한 전원부와 발열을 해결하기 위한 쿨링 솔루션과 유틸리티등을 제공한다. 아수스의 Striker, Rampage, Maximus, Crosshair R.O.G 메인보드는 mATX 방식 GENE 시리즈와 ATX 방식의 Formula 시리즈, R.O.G 플래그쉽 메인보드 Extreme로 구성된다.
앞서 출시된 인텔 칩셋을 사용한 R.O.G 시리즈는 X48과 X58칩을 이용한 Rampage Extreme과 Rampage II Extreme이 있으며, 아수스에서 P55를 이용한 Maximus III GENE/ Formula에 이어 Maximus III Extreme을 출시했다.
앞선 기사에서 살펴본 Maximus III GENE와 Maximus III Formula(외부에서 튜닝하는, ASUS Maximus III Formula/ GENE)에 이어 P55 칩셋을 이용한 세 번째 R.O.G 메인보드인 Maximus III Extreme은, 기존 Maximus 메인보드와 달리 NVIDIA NF200 SLI 칩셋을 사용해 4-way CrossFireX와 스마트 폰을 이용한 오버클럭을 지원한다.
스마트 폰 오버를 위한 RC Bluetooth 기능
Maximus III GENE/ Formula에 처음 탑재된 R.O.G 커넥터 기능은 외부에서 USB 연결을 통해 연결한 시스템에서 R.O.G 메인보드의 오버클럭을 실시간으로 처리한다는 특징을 보여줬다.
이번 Maximus III Extreme에서는 여기에 더해 블루투스를 지원하는 스마트 폰을 이용해 실시간 오버클러킹하는 RC Bluetooth 기능을 지원하며, 이를 위해 백 패널쪽에 연결할 수 있는 블루투스 모듈이 제공된다.
 
해당 기능의 이용을 위해서는 윈도우 모바일 6.0/ 6.1/ 6.5와 심비안 S60 3rd Edition, 구글 안드로이드 2.0 이상의 OS를 사용하는 블루투스 지원 스마트 폰이 필요하다. 심비안의 경우 터치 스크린 컨트롤은 지원하지 않으며, 아수스에서는 RC Bluetooth 기능 사용시 PC Probe II와 AI Suite를 종료할 것을 권장하고 있다.
8+3 페이즈 디지털 전원부
Maximus III Extreme에는 CHL8318 8페이즈 디지털 PWM 컨트롤러와 uP6207B1 3 페이즈 PWM 컨트롤러를 사용한 8+3 페이즈 구조로, 바이오스에서 전원부의 동작 클럭 제어가 가능한 EED+, 방열 효율이 약 1.3배 높아진 에폭시로 몰딩된 FET+ 단자, 에너지 효율을 높인 쵸크 단자가 사용됐다. Maxumus III Extreme에 사용된 Extreme Engine Digi+ 전원부가, 드라이버와 FET+를 병렬로 구성하여, 최대 800Hz 이상으로 동작하는 직렬 디지털 전원부에 비해 약 250Hz 낮은 클럭에서 전원부 스위칭과 제어가 가능해 발열 제어와 정확성이 높은 특성을 갖는다.
강화된 전원부 쿨링 지원
디지털 전원부와 P55 칩셋, 추가 PCIe Lane 지원을 위한 NF200 SLI 칩셋의 발열을 해소하기 위해 Maximus III Extreme에는 2개의 히트파이프와 방열판을 이용한 쿨링 솔루션을 채택했다.
또한 전원부의 추가적인 쿨링을 위해 1개의 추가 쿨링팬을 제공하며, 백 패널 쪽과 PSU와 인접한 쪽의 전원부 방열판에 장착 가능하다.
주요 컴포넌트 전압 측정 위한 Probe It 제공
오버클럭으로 DDR3 2200MHz 메모리를 지원하는 Maximus III Extreme의 메모리 슬롯은 그래픽 카드와의 간섭을 피하기 위한 Q-DIMM 디자인이 적용되었으며, 각 슬롯당 4GB씩 최대 16GB 까지 메모리 확장을 지원한다. 또한 Intel Extreme Memory Profile(XMP)를 지원해, XMP 내장 메모리 모듈을 장착할 경우, 바이오스에서 해당 메모리에 최적화된 설정으로 자동 변경이 가능하며, CPU 전원부에 사용된 것과 동일한 uP6207B1 3페이즈 PWM 컨트롤러가 사용된 3페이즈 전원부가 구성되어 있다.
한편, 오버클럭시 주요 컴포넌트에 인가되는 전압을 측정하기 위한 Probe It이 구성되어 있다. 이를 통해 CPU_PLL/ PCH/ DRAM/ IMC/ CPU 전압 측정이 가능하며, 부팅시 CPU/ RAM/ VGA/ 부팅 장치의 상태를 나타내는 Q-LED도 함께 제공된다.
극저온 쿨링까지 고려한 ASUS Maximus III Extreme
온도 센서 연동 쿨링팬 커넥터와 콜드 부트 버그 해결용 점퍼 제공
24핀 주전원 커넥터 주변에는 추가로 메모리 호환성 확보를 위한 Go 버튼과 온도 센서 장착 2핀 헤더, PWM 지원 4핀 쿨링팬 핀 헤더, LN2 점퍼가 구성됐됐다. LN2 점퍼는 액채질소(질소의 끓는 점 : 영하 195도)와 같은 극저온 냉매를 이용한 쿨링시, 온도 저하로 부팅이 되지 않는 콜드 부트 버그가 발생할 경우 해당 증상 해결을 위한 솔루션이다.
 
Maximus III Extreme에는 각각 세 개의 OPT_FAN과 OPT_TEMP 핀 헤더(각각 1, 2, 3으로 구분)가 제공되는데, OPT_FAN은 OPT_TEMP에 온도 센서를 연결해 측정한 온도에 따라 연결된 쿨링팬의 RPM 조절이 가능하며, OPT_TEMP에 연결할 수 있는 박막 온도 센서 3개가 제공된다.
Maximus III Extreme에 제공되는 세 개의 OPT_FAN/ TEMP 핀 헤더는 메모리 슬롯과 24핀 주전원 커넥터 사이, 다섯 번째 PCIe x16 슬롯 과 온보드 전원/ 리셋 스위치 사이, 첫 번째 PCIe x16 슬롯과 백 패널 I/O 사이에 위치하며, 이를 이용하면 특정 컴포넌트나 확장 카드등의 온도를 측정해 집중적인 쿨링 관리가 가능하다.
USB 3.0과 원클릭 바이오스 업데이트 기능 제공
Maximus III Extreme의 백패널은 USB 포트와 PS/2 포트, COMS 클리어와 R.O.G. 커넥터/ 스위치, eSATA, IEEE1394a, S/PDIF Opotical 출력으로 구성되, 기존 Maximus III GENE/ Fomula와 외형적 차이는 적지만, 기능적인 발전이 있다.
NEC D720200F1 칩셋을 사용해, USB 2.0보다 발전된 USB 3.0 포트 2개가 기존 USB 2.0 포트 2개의 자리를 대체했으며, 오디오 포트와 USB 포트 사이에 위치한 R.O.G. 커넥터/ 스위치에 바이오스 업데이트 기능이 추가되었다.
바이오스 롬 파일을 USB 플래시 드라이브 루트 디렉토리에 저장 후, 백 패널의 R.O.G 커넥터에 연결한 상태에서 R.O.G 버튼을 클릭하고 있으면 자동으로 바이오스 업그레이드가 진행된다. 바이오스나 윈도우 유틸리티 보다 간편하며, 앞서 살펴본 듀얼 바이오스와 조합하면 유연한 바이오스 관리가 가능하다.
또한, 앞서 살펴본 LN2 점퍼로 콜드 부트 버그 증상이 해결되지 않을 경우, 일시적으로 CPU에 공급되는 전원을 차단하는 방식으로 콜드 부트 버그를 해결하기 위한 Q_RESET 버튼이 제공된다.
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