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전작인 AX4C Max에서 무엇이 바뀌었나?
기존의 875P 메인보드였던 AX4C Max와 비교해보면 전체적으로 슬롯의
색깔이 많이 컬러풀해졌다는 것을 알 수 있다. 또한 전원부와 소켓 방향, 노스브릿지 쿨러나 몇몇 커넥터들의 위치가 변경되어 있어 단순히
리비전 업이 아닌 기판 자체가 완전히 바꼈다는 것을 확인할 수 있다.
기존의 AX4C Max(좌)와 A4C Max II(우), 전체적인 구조가 바뀌었다
6층 기판의 채용(6-Layer PCB)
기존의 875P 메인보드의 PCB는 4-레이어 구조로 되어있다. 다른 말로 하면
4층 기판이라는 뜻으로 우리가 한장으로 보는 메인보드는 사실 여러 장의 기판이 하나로 붙어있는 것으로, 인텔의 875P 칩셋의 메인보드
가이드라인에 나온 875P 보드의 기본 PCB는 4-레이어 구조다.
그러나 AX4C Max II는 6-레이어로 PCB를 설계하여 보다 빠르고 안정적인
성능을 낼 수 있도록 하였으며 배선을 최적화하여 기존의 4-레이어의 총 배선길이보다 상당히 줄여놓았다. PCB의 층수가 4개에서 6개로
증가함은 그만큼 제조원가가 늘어나는 요인이 되지만, 그 대신 메인보드에서 발생하는 노이즈나 신호저하 등 성능을 깎아먹는 요소를 줄일 수 있다. 따라서 6-레이어 PCB를 채용하고 배선길이를
줄인 AX4C Max II는 그만큼의 안정성과 성능향상을 가져올 수 있다.
4-레이어에 비해 6-레이어 PCB인 AX4C Max II의 배선길이가
상당히 줄었다
4-Phase 전원부(V4 Power Engine)
전원부도 완전히 바뀌어서 기존의 3-Phase방식에서 4-Phase 방식의 전원부로
바뀐 것을 볼 수 있다. AOpen에서 별도로 V4 Power Engine이라는 명칭을 붙일 정도로 4-Phase 전원부 변경을 AX4C Max II의 핵심으로
내세우고 있지만 ABIT의 IC7-MAX3처럼 103W이상의 프레스컷 CPU를 지원하는 FMB 1.5 규격의 전원부인지는 아직 알려지지
않았다.
전원부가 바뀌면서 기존의 AX4C Max에 달려있던 독특한 모양의 방열판도
사라졌다
노스브릿지 쿨러를 살펴보면 기존의 AX4C Max는 방열판과 쿨러를 장착하고
있는데 비해 AX4C Max II는 방열판만을 달고 있어 소음을 없앴다. 그러나 i875P의 발열이 그리 적은 편은 아니라는 것을 생각해보면
100% 뛰어난 방열효과를 말하기는 어려울 듯 싶다.
메인보드에 사용된 칩셋이야 말할 것도 없이 Intel i875P다. FSB800
펜티엄4 CPU를 지원하고 듀얼채널 DD400 메모리 지원에 ECC 메모리도 사용할 수 있으며, PAT 기능으로 메모리 성능을 최적화 할 수
있다. 또한 CSA Bus를 통해 사우스칩셋인 ICH5/5R을 거치지 않고 이더넷 컨트롤러와 연결된다.
AX4C Max II는 기존 메인보드에 비해 커넥터의 위치가 변경되었으며 색상을
추가해 구별을 쉽게 하였는데, IDE 커넥터는 따로 떨어져 있던 FDD 커넥터를 함께 배치하고 메모리 슬롯은 검은색 대신 색상을 추가해
듀얼채널 메모리 구성을 알기 쉽게 하였다.
AX4C Max(좌)와 AX4C Max II(우)의 IDE 커넥터와 메모리 슬롯,
색상이나 구성이 다르다
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