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 AMD 데스크탑 6코어 프로세서 Thuban
AMD 6코어 프로세서는 코드명이 Thuban (투반)으로 쿼드코어 페넘2 X4를 이어 페넘2 X6 브랜드를 사용할 것으로 알려져 있으며, 기존 페넘2 X4와 같은 45nm 공정과 K10 기반 아키텍처를 그대로 사용하는 CPU다.
AMD 데스크탑 6코어 프로세서 Thuban은 하이엔드 라인업에 투입되어 인텔과 본격적인 경쟁을 예상하는 만큼 이들의 등장은 AMD가 이전보다 유리한 시장 상황을 이어갈 수 있는 토대를 마련해줄 수 있을 것으로 예상된다.
쿼드코어에 이은 헥사코어 Thuban
AMD는 AM3 소켓기반 셈프론부터 애슬론2, 페넘2 시리즈까지 45nm 공정을 이용했고 6코어 기반 페넘2 X6 프로세서도 45nm 공정을 이용해 만들어진다. AMD 6코어 프로세서는 기존 프로세서들과 같이 코드명이 존재하며, 코드명은 Thuban으로 용자리 알파성의 이름을 이용했고 쿼드코어로 같이 등장하는 Zosma는 사자자리 델타성의 이름을 빌려온 것으로 알려져 있다.
AMD 6코어 프로세서 라인업은 최근 다시 공개되었는데 6코어 기반은 총 5종으로 모델명이 공개된 4종과 모델명이 아직 공개되지 않은 1종이 올해 내로 등장할 것으로 예상되고 있다.
모델명이 공개되지 않은 페넘2 X6 10xxT 시리즈가 포함되고 있는데 이 CPU는 L3 캐쉬 용량 외에 TDP 스펙도 공개되지 않았고 등장시기도 기존 공개된 다른 6코어 CPU들보다 1분기 가량 더 늦게 등장할 것으로 나타났다. 일부에서는 이 CPU가 저전력 버전이라는 소식들도 전해지고 있어 보통의 저전력 CPU가 일반 CPU 등장이후 등장하는 것을 고려하면 가능성이 없는 것은 아니다.
최근 다시 공개된 6코어 라인업에는 기존에 공개되었던 모델명과 TDP 스펙을 비롯하여 등장시기 역시 2분기로 나타나고 있는데 L3 캐쉬가 기존 공개되었던 6MB보다 3MB가 더 늘어난 9MB 용량을 제공하는 것으로 나타났으며, 쿼드코어 Zosma도 6코어보다 1MB 적은 8MB 용량을 제공하는 것으로 나타나고 있다. Zosma의 경우 6코어와 같은 시기에 등장하는 만큼 6코어 중 불량인 2코어를 줄여 내놓은 제품으로 추측되고 있어 여전히 코어 개조에 대한 가능성이 언급되고 있다.
L3 캐쉬의 경우 인텔 6코어 걸프타운 (Gulftown)은 12MB를 제공하는 것으로 알려지고 있는데 AMD 6코어 Thuban은 이보다 3MB가 더 적은 9MB를 제공하는 것으로 나타나고 있다.
AMD는 6코어 프로세서는 올해 5월 즈음으로 공개가 예정되었던 상황에서 이보다 빠른 4월 26일 공개될 것이라고 전해드린 바 있는데 인텔의 경우 AMD보다 빠른 3월 등장이 예상되고 있어 시기적으로 AMD는 인텔보다 6코어 프로세서의 출시는 느릴 것으로 예상되고 있다.
AMD 6코어 Thuban
인텔의 경우 데스크탑 6코어 걸프타운 (Gulftown)에 대한 소식이 등장했을 때부터 엔지니어링 샘플이 등장하여 성능이 일부 공개되는 등 6코어 제품에 대한 다수의 정보들이 공개되었다. 이와 반대로 AMD는 데스크탑 프로세서가 공개되었을 당시 현재 공개되고 있는 정보들과 큰 차이가 없고 동작 가능한 데모가 올해 3월 2일에서 6일까지 열리는 CeBIT 2010을 통해 공개되었다.
[페넘2 X4 (좌)/ 이스탄불 (Istanbul) 6코어 (우)]
AMD 6코어 Thuban은 최근 등장한 AMD 800 시리즈 칩셋과 조합되며, 현재의 45nm 페넘2 X4 900 시리즈 쿼드코어에서 코어 수가 2개 더 늘어나고 K10 기반 아키텍처를 유지하고 있다.
지금까지 알려진 Thuban은 AM3 소켓 지원으로 기존 AM3 소켓기반 메인보드들에서도 125W TDP 이상을 지원하면 바이오스 업데이트를 통해 지원될 것으로 예상되고 있고 DDR3 메모리 컨트롤러 내장, 네이티브 방식으로 만들어진다.
L2 캐쉬는 코어 당 512KB, L3 캐쉬는 초기 이스탄불과 같은 6MB로 알려졌으나 최근 9MB가 적용될 것이라는 소식이 전해졌다. 적용 클럭은 이스탄불 6코어가 서버용도에 맞게 2.20/ 2.40GHz 수준에 맞추었던 것과 달리 2.80/ 3.0GHz 수준으로 클럭이 적용될 것으로 예상되고 있다.
쿼드코어와 비교한 헥사코어 Thuban의 다이 사이즈는 6코어로 서버 시장에 먼저 등장한 이스탄불 (Istanbul)의 코어 구성을 통해 유추해볼 수 있는데 코어가 2개 더 증가된 만큼 면적은 그만큼의 커질 것으로 예상된다.
이스탄불의 다이 사이즈는 294mm2로 알려지고 있어 네할렘 아키텍처 기반 블룸필드 (Bloomfield) 코어 i7 900 시리즈의 263mm2보다 크며, 296mm2의 크기를 갖는 린필드 (Lynnfield) 코어 i5 750/ i7 800 시리즈보다는 근소한 차이로 작다.
32nm 공정이 적용되는 인텔 6코어 걸프타운 (Gulftown)은 코어 수가 증가되나 공정 개선으로 트랜지스터 수 증가 및 다이 사이즈는 오히려 더 줄었다. 데스크탑 6코어 Thuban은 이스탄불과 거의 같은 구조를 가질 것으로 예상되고 L3 캐쉬가 3MB 더 늘어나는 만큼 다이 사이즈도 조금은 더 커질 것으로 예상된다.
[서버용 6코어 이스탄불 (Istanbul)의 전력관리 기술]
서버용 6코어 이스탄불은 45nm 공정의 적용과 전력관리를 위한 AMD PowerNow와 부하에 따라 코어 클럭과 전압을 조절하는 기술, CoolCore, 코어의 효율적인 전력관리를 위한 Smart Fetch 기술 등을 지원하고 있는데 AMD 6코어 데스크탑 프로세서인 Thuban도 45nm 공정을 기반으로 효율적인 전력관리 기능을 제공할 것으로 예상된다.
실질적으로 공개된 데스크탑 6코어 Thuban은 쿼드코어보다 2개의 코어가 더 늘어난 것으로 나타났지만, 소비전력은 쿼드코어 고클럭 CPU군과 차이가 없는 125W/ 95W TDP 스펙을 가지므로 적절한 클럭과 전압 적용, 그리고 전력관리 기능을 강화한 것으로 볼 수 있다.
[인텔 터보부스트, AMD도 이와 유사한 DAT 지원]
AMD 6코어 프로세서 Thuban은 인텔이 파워게이트 기술을 이용하여 인텔 터보부스트 (Turbo Boost Technology)를 지원하는 것처럼 DAT (Dynamic Acceleration Technology)로 알려진 기술을 지원할 것으로 알려지고 있다. DAT는 TDP 범위 내에서 원래의 기본 클럭보다 클럭을 증가시켜 스레드 상황에 맞게 최적의 성능을 내줄 수 있도록 하는 기술로 인텔 터보부스트 기술과 유사하다.
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