2. 차별화를 위한 자체 설계 및 고품질화
지포스 GTX 550 Ti는 레퍼런스가 특별히 없고 가격 경쟁력 우선인 메인스트림 라인업인 만큼 가격 경쟁력 외의 차별화 포인트는 오버클럭이나 경쟁사에 없는 쿨링 솔루션 적용 정도를 꼽을 수 있는데 갤럭시 (Galaxy)는 여기에 한단계 발전된 디자인과 품질의 고급화로 경쟁사에 대응한다.
비레퍼런스 기반의 자체 설계한 화이트 PCB
[차별화를 위해 갤럭시가 독자설계한 화이트 PCB]
갤럭시는 팔릿(Palit)에 인수되기 전, 그리고 인수된 이후에도 꾸준하게 경쟁사에 없는 독특한 그래픽카드를 개발 및 출시하고 있는데 최근 공개된 지포스 GTX 500 시리즈 화이트 에디션 제품군이 경쟁사와 차별화를 꾀한 라인업이다.
갤럭시 지포스 GTX 550 Ti 화이트 에디션은 모델명에서부터 확인되듯이 경쟁사에서 거의 사용하지 않는 화이트 색상 적용 PCB에 고급 부품 및 디지털 전원부로 안정성을 높인 독자설계 디자인을 적용했다.
일반적인 그래픽카드가 오버클럭이나 쿨링 솔루션의 차별화를 경쟁에 이용해왔다면, 갤럭시 지포스 GTX 500 시리즈 화이트 에디션 (White Edition)은 품질의 고급화를 바탕으로 한 차별화 전략을 제시한다.
디지털 전원부로 구성된 갤럭시 GTX 550 Ti 화이트 에디션
[6 + 2페이즈 디지털 전원부]
자체 설계된 화이트 PCB와 디지털 전원부는 전력 효율 및 온도, 오버클럭의 안정성 제공 등에서 기존 제품들과 차별화되며, 사용자들은 이로 인한 혜택을 얻을 수 있다.
갤럭시 지포스 GTX 550 Ti 화이트 에디션은 GPU 6페이즈, 메모리 2페이즈로 6+2 페이즈 (Phase) 전원부를 구성하며, 디지털 전원부로 1GHz 코어 동작 클럭에도 안정성을 높였다. 오버클럭 등의 환경에 보다 적합한 전원부를 제공한다.
GPU 전원부에는 최대 6페이즈와 VR11.1 지원 디지털 멀티 페이즈 PWM 컨트롤러인 Chil Semiconductor사의 CHL8266을 적용해 부하가 낮을 때는 클럭을 낮추는 클럭 스위칭을 지원하며, 메모리 전원부는 2페이즈 구성이 가능한 uPI Semiconductor사의 uP6210 컨트롤러가 적용된다.
페이즈 당 3개의 Low RDS(On) 모스펫과 6개의 모스펫 드라이버, 그리고 산요 (Sanyo) POS-CAP 탄탈륨 캐패시터 (Tantalum Capacitor)와 솔리드 캐패시터 조합으로 전원부를 구성한다. 발열이 발생되는 전원부 모스펫에는 방열판을 제공해 열을 보다 효과적으로 제어한다.
[산요 POS-CAP 탄탈륨 캐패시터]
탄탈륨 캐패시터는 일반 캐패시터 (세라믹, 알루미늄, 전해, 솔리드)와 사용된 전해질의 차이가 있으며, 탄탈륨은 희귀금속으로 경도 6.5, 녹는점은 2900도로 제작이 어려워 이들 중 가장 고가를 형성한다.
탄탈륨 캐패시턴는 면적대비 용량이 높고 누설전류 감소, 수명 (85도의 고온에서 22년, 일반 상황에서 110년, 솔리드는 85도 고온에서 10년, 일반 상황에서 50년)이 길며, ESR과 임피던스 특성이 우수하다. 또한, 온도 및 충격, 진동의 영향을 거의 받지 않는다.
전기적 특성이 우수한 Proadlizer 캐패시터 적용
[NEC/Tokin Proadlizer 캐패시터]
NEC/Tokin Proadlizer 캐패시터는 솔리드 및 탄탈륨 캐패시터보다 고가이며, 전기적 특성이 더 우수하다. Proadlizer 캐패시터는 최대 5000uF 용량과 극도로 낮은 Low ESL/ESR 특성을 지니고 있으며, 보다 안정적인 전력 공급과 부하 상황을 견딜 수 있다.
일반 캐패시터들보다 5배 높은 전기를 축적할 수 있고 GPU 주변에 위치하여 충방전을 빠르게 진행해 오버 클럭 특성도 기존 캐패시터보다 유리하다. NEC/Tokin Proadlizer 캐패시터는 후면에 총 2개가 배치되며, 다수의 일반 캐패시터 대체가 가능한 만큼 적은 수가 일반적으로 사용된다.
4개의 히트파이프로 구성된 싱글 80mm 쿨링 팬 솔루션
[4개의 히트파이프와 싱글 80mm 쿨링 팬, 알루미늄 케이스로 구성]
갤럭시 지포스 GTX 550 Ti 화이트 에디션에 적용된 쿨링 솔루션은 싱글 80mm 쿨링 팬과 4개의 히트파이프, PCB를 모두 커버할 수 있는 알루미늄 가이드로 구성된다.
쿨링 솔루션은 기존 갤럭시의 독특한 디자인의 쿨링 솔루션과 유사하며, 전원부 및 메모리 간접 쿨링을 지원한다. 4핀 PWM 방식을 적용해 부하에 따라 동작 RPM이 조절되어 쿨링 효율을 높인다. |
