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1. Dual Independent Bus Architecture를
통한 L2캐시 패키지화 (Intel PII/III Processor)
당시 Socket 7이 주류시장이었을때 L2캐시는 메인보드에 장착이
되어있었다. 따라서 CPU가 L2캐시를 억세스하려면 FSB를 통하여 데이터를 내보내야 했고, 당시 FSB는 주류 60Mhz / 66Mhz였기
때문에 버스폭의 여유가 그리 없는 상황이었다. 여기에 CPU가 직간접적으로 엄청나에 억세스하는 L2캐시 데이터까지 FSB가 감당하여야
했으므로, 엄청난 버스폭 병목현상이 심한 시기였다.
socket7 메인보드에서는 메인보드에 L2캐시가 장착되어있었다.
또한 FSB를 통하여 L2캐시를 억세스하기 때문에, Core - L1캐시의
전송속도인 클럭속도 (Pentium MMX를 기준으로 166 ~ 233Mhz)보다 3 ~ 4배이상 떨어지는 버스를 통하여 움직여야 했다.
그것도 다른데이터와 같이 움직여야 했으므로, L2캐시의 억세스가 잦아질수록, 데이터 병목현상에 시달려야 했다.
이에따라 인텔은, 새로운 CPU와 L2캐시를 다이렉트로 연결하는
것이 가장 빠른 L2캐시를 운용하는 방식이라는 결론을 내렸다. 그러나 당시 0.3xxum 의 공정으로서는, 코어의 크기를 유지하면서 L2캐시를
CPU 코어에 삽입한다는것 자체가 비용과
수율문제로 인하여 대두되지 못하던 시기였고,(실제로 L2캐시가 On-Die되어 출시되었던 Pentium Pro의 수율이 생각만큼 나아지지
않자 빨리 단종시키고 Pentium II가 등장한것이다) 따라서 CPU를 패키지화하여, SRAM자체를 패키지 내부에 장착하는 형태로 디자인을 한 것이다. 그 첫 부산물이 바로
Pentium II Processor이다.
Pentium II 코어 외부에 장착된 L2 캐시. 위 사진의 CPU는
Pentium III-500Mhz이며, L2캐시는 이의 절반인 250Mhz의 4ns 제품이 장착되었다.
Dual Independent Bus Architecture 조감도
여기에서 바로 DIB가 나오게 되는데, 위의 사진을 설명하면 다음과 같다.
코어가 컨택할 수 있는 버스를 하나 더 만듬으로써 (Dual Independent) 각각 독자적으로 억세스할 수 있게 하여, L2캐시
병목현상과, FSB 병목현상을 동시에 줄이는 것이다. 이로인하여 L2캐시 억세스속도가 빨라짐으로써, 멀티태스킹 작업시에 더욱 유연한
동작을 보여주게 되어, 스트리밍 연산에 더욱 뛰어나다는 것이 당시 인텔의 판단이었다.
L2캐시의 대역폭 및 스피드는, 일반적으로 코어속도의 절반속도에 맞추어져
출시되었으며, 코어클럭이 향상될수록 L2캐시의 클럭도 향상되어졌다. 즉, 266Mhz의 Pentium II Processor라고 한다면
133Mhz정도의 속도를 가지고 있는 L2캐시가 장착되었으며, 500Mhz라고 한다면 250Mhz 정도의 속도를 가진 L2캐시가
장착되어졌다.
2. 탁월한 열관리 능력
CPU의 집적도가 더욱 향상되면서, 가장 먼저 대두되는것이 바로 열문제이다.
Slot형태의 플랫폼은 Socket형보다 방열능력이 더욱 탁월해질 수 있다. 이는 Socket형태보다 방열할 수 있는 전체면적이 더욱
넓어짐으로써 가능한것으로, 따라서 소음, 방열에 Socket형보다 더욱 다양하게 얻을 수 있는 이점이 있다.
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