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 AMD 6코어와 인텔 6코어
AMD와 인텔은 올해 2분기 내로 6코어 프로세서를 공개할 것으로 알려지고 있는데 지금까지 살펴본 AMD와 인텔의 6코어 프로세서 정보를 바탕으로 하여 AMD 6코어와 인텔 6코어의 라인업 및 스펙의 차이 등을 정리했다.
AMD 6코어와 인텔 6코어 라인업
AMD는 6코어 라인업은 4종이 먼저 등장 후 1종이 이후 등장할 것으로 알려지고 있으며, 하이엔드 라인업에 비교적 많은 제품들의 등장이 예상되고 있다. 이는 지금까지 경쟁하지 못했던 하이엔드 라인업을 염두에 둔 라인업으로 6코어가 등장하면 본격적인 하이엔드 프로세서 경쟁이 예상된다.
반면, 인텔 6코어 프로세서는 최상위 제품인 익스트림 에디션 (Extreme Edition)으로 1종만 등장할 것으로 알려지고 있으며, 이는 하이엔드 라인업에는 이미 쿼드코어 블룸필드 (Bloomfield)가 배치되어 있기 때문으로 해석할 수 있다.
결과적으로 AMD는 하이엔드 시장에서 6코어를 본격적으로 공개하여 하이엔드 경쟁 및 저변 확대를 진행하고 인텔은 플래그십에 위치하여 당분간 6코어를 일반 사용자들이 구입하기 어려운 라인업을 구성했다. 인텔 6코어 코어 i7 980X는 익스트림 에디션 (Extreme Edition)으로 고성능을 원하는 사용자층을 겨냥하게 되므로 실질적인 양사의 6코어 경쟁은 어려울 것으로 보여지며, 성능 외의 가격에서도 경쟁이 어려울 것으로 보고 있다.
AMD와 인텔 6코어 프로세서 스펙비교
AMD와 인텔 6코어 프로세서의 공개된 스펙을 비교해보면 AMD는 기존과 같은 제조공정인 45nm를 유지하게 되며, 인텔은 32nm 공정을 적용하여 앞선 공정과 성능이 높았던 네할렘 마이크로를 이어 성능 경쟁에서도 유리할 것으로 예상된다.
CPU에는 양사 모두 DDR3 메모리 컨트롤러가 내장되나 걸프타운은 3채널을 지원하여 차이가 있고 AMD는 하이퍼트랜스포트 (HT, HyperTransport) 지원, 인텔은 QPI를 지원한다. HT와 QPI의 자세한 스펙 공개되지 않았으나 기존 CPU들과 유사할 것으로 예상된다.
L2 캐쉬는 AMD Thuban은 이스탄불과 같이 코어 당 512KB를 제공할 것으로 예상되며, 인텔 걸프타운 (Gulftown)은 코어 당 256KB를 제공할 것으로 알려져 있다. L3 캐쉬 용량은 Thuban (투반)이 초기에는 이스탄불과 같이 6MB를 제공할 것으로 알려졌으나 최근 공개된 내용에는 3MB가 증가된 9MB로 나타나고 있다. 쿼드코어페넘2 X4 960T의 경우 8MB를 제공할 것으로 알려지고 있다.
TDP 스펙은 Thuban이 95/ 125W로 걸프타운의 130W보다 낮은 것으로 나타났으며, 소켓은 기존처럼 AM3와 LGA1366을 그대로 이용하고 있어 양사 모두 기존 칩셋들에서도 이들 프로세서를 바이오스 업데이트를 통해 지원 가능할 것으로 보고 있다.
AMD와 인텔의 6코어 내부 구조
[AMD 12코어에 사용될 6코어 이스탄불 (Istanbul)]
[32nm 웨스트미어 (Westmere) 6코어]
AMD와 인텔의 6코어 프로세서는 양사 모두 네이티브 방식으로 만들어질 것으로 알려져 있고 제조 공정은 AMD가 45nm, 인텔이 32nm로 인텔이 더 앞선다.
네이티브 방식과 메모리 컨트롤러 등을 내장한 설계는 AMD가 애슬론64부터 만들어와 시기상으로 빠르며, 인텔은 네할렘 아키텍처에 와서야 네이티브 방식 및 메모리 컨트롤러 등을 내장한 설계가 시작되었다. 따라서, 앞으로 등장할 양사의 6코어 CPU들은 CPU 내부에 메모리 컨트롤러 등이 내장되는 등에서는 차이가 거의 없어졌으며, CPU와 칩셋간을 이어주는 인터페이스 등의 일부 기술적용에서 차이를 보인다.
서버용 6코어 이스탄불 (Istanbul)과 32nm 웨스트미어 (Westmere) 다이를 기준으로 보면 코어 배치는 다른 모습을 하고 있지만, L3 캐쉬 절반이 3개의 코어를 공유하는 방식으로 각각 나타나고 있다. CPU 내부에는 6개의 코어 외에 언코어에 속하는 메모리 컨트롤러 QPI/ HT 컨트롤러도 각각 통합되어 있다.
서버용 6코어 이스탄불은 데스크탑용 CPU와 달라 HT 링크가 여러 개 존재해 여러 CPU를 연결해 사용할 수 있지만, Thuban (투반)은 듀얼소켓 지원 여부에 대해 알려지지 않고 있다. 반면, 32nm 웨스트미어 다이에는 QPI 링크가 2개 제공되고 있어 듀얼소켓도 구성 가능할 것으로 예상된다.
다이 사이즈는 이스탄불이 294mm2이고 32nm 웨스트미어가 240mm2로 알려져 공정에 따른 차이가 있는데 6코어 Thuban은 공개된대로 L3 캐쉬가 3MB 더 늘어난 9MB를 제공할 경우 다이가 약간 더 커질 가능성도 있다.
각 프로세서들은 효율적인 전력관리를 위한 파워게이트 기술을 비롯한 기능들을 포함하여 TDP 스펙을 최대한 억제하고 있는 것으로 알려져 있다.
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