7. ARM 시장에서 고성능을 추구하는 엔비디아
엔비디아 테그라 3 쿼드코어 모바일 AP는 2011년 현재 반도체 시장에서 구현 가능한 ARM 아키텍처와 40nm 공정을 이용해 쿼드코어 CPU를 제공하면서도 40nm 공정의 난제인 발열과 소비 전력을 엔비디아만의 방식으로 해결했다.
별도의 저전력 컴패니언 코어를 통해 대기 상태에서 소비 전력을 낮췄고, 작업 수준에 따라 싱글부터 쿼드까지 4개의 CPU가 적절하게 동작한다. 여기에 테그라 2보다 그래픽 성능이 향상된 12코어 ULP GeForce가 들어가 전체적인 AP 성능을 끌어올렸다.
그러나 테그라 3에도 분명히 한계가 존재한다. 기존의 40nm 공정에 추가로 컴패니언 코어까지 들어가면서 다이 사이즈가 테그라 2 때보다 2배 정도인 80mm2까지 커져서 스마트폰에 쓰기에는 부담스러워졌다는 것과 여전히 테그라 2처럼 통신 기능이 내장되지 않은 점, 그리고 컴패니언 코어와 쿼드코어 사이의 전력 효율이 차이가 많을 경우 배터리 시간을 사용자가 가늠하기 어렵다는 점이다.
그래도 스마트 기기의 사용 전력 중 대부분이 디스플레이 때문임을 감안하면 컴패니언 코어의 활용성에 따라 풀 로드시 발열 부분만 해결해도 큰 도움이 될 것이다. 칩셋 크기와 특징을 고려했을 때는 테그라 2처럼 스마트폰보다 태블릿 계열에서 활용도가 높지 않을까 한다.
전력 효율과 성능 향상에 집중하는 테그라 라인업
엔비디아의 테그라 로드맵을 살펴보면 이미 2012년에 테그라 4(예정)에 해당하는 코드네임 웨인(WAYNE)을 선보이는 등 1년 단위로 성능을 대폭 증가시켜 2014년에는 테그라 2보다 100배 성능을 가진 스타크(STARK)를 발표할 계획이다.
테그라 3에 이어 내년에 발표될 코드네임 웨인은 TSMC의 28nm 공정과 Cortex-A15아키텍처를 기반으로 쿼드보다 늘어난 멀티코어에 지포스 GPU에도 통합 쉐이더 아키텍처와 DX11, GPU 컴퓨팅을 지원하는 CUDA 코어가 들어갈 예정으로 알려졌다.
테그라 3는 ASUS Eee Pad Transformer Prime를 시작으로 안드로이드 태블릿 제품에 탑재되며 스마트폰은 내년 1분기에 HTC Edge가 등장할 예정이다.
다행스럽게도 통신시장이 3G에서 4G(LTE)로 넘어가면서 AP에 LTE 모뎀(CP)이 통합된 제품이 없는 상황이라 AP와 CP를 따로 사용한다면 테그라 3에게도 기회가 있다고 생각된다.
특히 퀄컴이나 TI 칩셋이 많이 쓰이는 전통적인 스마트폰 시장이 아니라 CP를 따로 써도 더 강력하고 전력 효율적인 멀티코어 모바일 AP가 필요한 태블릿과 ARM 노트북 계열에서는 향후 x86 플랫폼과 동등한 성능의 ARM 윈도우 8 기기를 만들기 위해서 테그라 3를 비롯한 성능 향상에 집중한 엔비디아 모바일 AP 제품군이 반드시 필요하다. |
