대만 디지타임즈 (Digitimes)는 애플이 TSMC와 함께 삼성전자를 통해 2015년 등장 예정인 차세대 모바일 AP 생산을 진행할 것으로 보인다고 전했다.
또한 TSMC는 애플의 2014년형 아이폰 (iPhone)에 탑재할 20nm 공정 기반 A 시리즈 칩셋을 생산할 주요 파운드리사이며 여러 스마트폰 제조사로부터 14/ 16nm FinFET 칩을 생산할 예정이라고 언급했다.
삼성전자도 TSMC와 마찬가지로 미세 공정 개발이 활발하게 진행 중이며 애플의 모바일 AP를 생산한 경험이 있는 만큼 14nm FinFET 공정으로 애플의 2015년형 아이폰에 탑재할 A 시리즈 칩을 생산할 것으로 보았다. 그리고 나머지 칩은 TSMC가 16nm FinFET을 이용해 생산할 것으로 예상했다.
이를 통해 TSMC는 애플의 전체 14/ 16nm 칩 주문의 60-70%를 소화할 것으로 예상했으며 나머지는 삼성전자가 30-40%의 생산을 담당하게 될 것으로 전망했다.
또 2014년 애플 칩 주문의 비율에 대해서는 TSMC와 삼성전자 양사가 애플로부터 동등하게 받을 가능성이 있다고 전했다. 이러한 일련의 과정은 이전에도 알려진 것과 같이 애플이 삼성전자 의존도를 줄이려는 일환으로 보인다.
한편 TSMC는 하이엔드 스마트폰 수요 감소로 28nm 공정 설비 가동률 하락이 겹치면서 실적이 당분간 하락세를 예상했으나 애플의 모바일 칩 주문 증가 등으로 내년 2분기 실적이 향상될 것으로 예상했다. 애플은 2014년 신형 아이폰에 탑재할 모바일 AP를 TSMC를 통해 생산할 것으로 알려지는 등 삼성전자는 이에 따른 생산에 영향이 있을 것으로 알려진 바 있다.
TSMC는 20nm 양산을 다음달부터, 16nm FinFET 생산은 2015년 1분기부터 시작할 것으로 예상되며 삼성전자 역시 비슷한 시기 14/ 16nm 공정 생산이 가능해야 애플의 차세대 모바일 AP 생산에 차질이 없을 것으로 보인다. |
