인텔 하스웰 프로세서, 제조 능력 개선을 위한 소폭의 변경 이루어진다?

2014-04-25 11:23
권경욱 前 기자

press@bodnara.co.kr

인텔은 하스웰 (Haswell)을 대체하는 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)와 새로운 칩셋을 오는 5월 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 기존 하스웰 프로세서에 약간의 변경이 이루어질 것이라는 소식이다.

소식을 전한 expreview는 인텔이 하스웰 프로세서의 공장 제조 능력 향상을 위해 변화를 줄 것이라고 전했다.

변화되는 부분은 CPU 하단의 캐패시터의 수와 위치 변경 정도로 소폭의 변화에 그치며 기존 프로세서의 성능이나 패캐징 물질 등은 이전과 차이가 없을 것이라고 전했다.

인텔은 이같이 변경이 이루어지는 하스웰 프로세서를 오는 6월 23일부터 출하할 계획인 것으로 알려졌으며 이번 변경에 포함된 프로세서는 코어 i7/ i5/ i3 시리즈와 제온 E3-1200 v3, 저전력 프로세서 등이 포함된다.

한편 인텔은 오는 5월 11일 하스웰 리프레시와 지원 칩셋을 공개할 예정이며 하스웰 리프레스는 100MHz 정도의 클럭 향상 외에도 그동안 아이비브릿지 (Ivy Bridge)와 하스웰에서 지적되어온 TIM 열전도 물질을 교체해 발열 문제를 개선할 것으로 알려졌다.

이 기사의 의견 보기

마프티

/ 14-04-25 17:25/ 신고

똥써멀만 걷어내도 좋으련만...
하기야 ipc향상도 미진하죠

Meho

/ 14-04-25 20:04/ 신고

-On Mobile Mode -
이걸 기다릴만한 메리트거 있나 없나는 초기가 보고 판단하겠습니다. -_-

지나가다 / 14-04-26 5:08/ 신고

똥써멀이 아니라 간격이 문제라죠.
써멀은 성능이 괜찮은 편이라네요.
AMD도 INTEL도 옛날부터 써멀써왔는데 최근에 이게 문제되는걸 보면?
결함에 가까운거 아닐런지...

폰생폰사

/ 14-04-26 14:00/ 신고

큰 체감 차이는 없어 보이네요. 클럭이 좀 올라간 정도..ㅎㅎ

프리스트

/ 14-05-01 11:03/ 신고

발열 문제가 개선이 될까.

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