quickmenu
PC 뉴스 홈  

AMD 고성능 라인업 FX 시리즈, 2년 이내에 등장하나?

2014-05-20 10:36
권경욱 前 기자 viper2님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

AMD는 지난 5월 15일 베이징에서 APU14 컨퍼런스를 통해 자사의 제품과 앞으로의 로드맵을 소개한 가운데 새로운 아키텍처 기반의 고성능 FX CPU에 대한 소식도 전해졌다.

 

소식을 전한 mydrivers에 따르면 AMD는 중국 시장의 잠재력과 가능성을 고려 APU14 컨퍼런스를 통해 앞으로 개발 전략과 기술, 제품 계획 등에 대해서 소개했고 여기에는 AMD가 앞으로 출시 예정에 있는 고성능 CPU FX도 포함되었다고 전했다.

 

이번 행사에서 AMD 관계자는 AMD는 올해 잠재 가능성이 높은 중국 시장을 우선할 것이며 이에 집중할 것이라고 전했다. 이를 위해 많은 시장의 OEM과 DIY 시장을 공략하고 커스터마이징된 제품 등도 공개할 것이라고 밝혔다.

 

카베리 APU에 대해서는 듀얼 코어 또는 저전력 버전은 아직 계획에 없으며 퍼포먼스와 메인스트림은 리치랜드 (Richland) APU를 대체하고 로우엔드는 리치랜드를 유지, 저전력 카비니 (Kabini) APU 데스크탑 버전은 DIY 시장이 아닌 OEM 시장을 위한 것으로 당분간 이와 같은 정책을 유지할 것이라고 전했다.

 

지난해 AMD는 파일드라이버 (Piledriver) 아키텍처를 소개했고 시장에서 성과를 냈으며 이를 통해 약 30% 성장, CPU와 GPU를 통합한 차세대 카베리 (Kaveri) APU 는 파일드라이버를 개선한 스팀롤러 (Steamroller) 아키텍처로 업데이트가 이루어졌다고 밝혔다.

 

 

또한 앞으로 시장에 등장할 고성능 라인업인 FX 시리즈는 앞으로 2년 이내에 업데이트된 제품을 볼 수 있을 것이라고 언급했다.

 

한편 AMD는 기존 CMT (Cluster Multithreading) 아키텍처를 기반으로 고클럭 지향의 불도저 (Bulldozer)와 이를 업데이트한 파일드라이버, 스팀롤러를 공개했으나 앞으로 등장할 아키텍처는 전통적인 SMT (Simulataneous Multithreading) 아키텍처를 이용할 것으로 알려졌다.

 

AMD가 불도저에 도입한 CMT 모듈 아키텍처는 SMT 대비 스레드 자원 효율과 성능은 높으나 다이 사이즈 증가로 제조 비용이 불리하며 이를 적용한 불도저는 고클럭 달성이 쉬운 아키텍처였으나 클럭 당 명령어 처리 (IPC) 성능이 인텔과 격차가 발생해 경쟁이 어려워진 상황이다. 인텔 적용한 SMT는 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)으로 불리며 CPU 다이를 차지하는 면적이 적은 대신 성능 향상도 그만큼 적다.

이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 14-05-20 14:03/ 신고
과연 예전 플래그십 fx의 위용을 찾게될지...
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 14-05-20 22:44/ 신고
-On Mobile Mode -
성능과 효율이 높다면서 그딴 결관가? 성능이 높다는게 뭔 말인지 모르겠군요 정말...
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 14-05-27 9:49/ 신고
획기적인 개선이 없다면 힘들텐데.
닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[05/20] MSI, 11번가 그랜드십일절 게이밍 데스크탑 할인 공세..구매 혜택 풍성  
[05/20] MSI, ‘MSI MPG Z890I 엣지 TI WIFI7’ 및 ‘MSI MAG B850M 박격포 맥스 WIFI7’ 출시  
[05/20] MSI, AI 기능 탑재한 플래그십 게이밍 모니터 ‘MEG X’ 출시  
[05/20] HP 인기 노트북, 11월 지마켓 빅스마일데이 참여  
[05/20] 서린씨앤아이, AGI 국내 협력 1주년 기념 인스타그램 이벤트 진행  
[05/20] '롤드컵 현장 열기 그대로'.. 정원엔시스, HP HyperX OMEN 15 등 주요 게이밍 노트북 라인업 선보여  
[05/20] PC방에 부족함 없는 H610 mATX 보드, MAXSUN 마일스톤 H610M 2.5G V3 디앤디컴 (벌크)  
[05/20] 라이온하트 스튜디오 ‘오딘: 발할라 라이징’ 중국 판호 획득  
[05/20] 텐센트 클라우드, 해외 사업 성장 가속화.. 기업용 AI 역량 강화 및 글로벌 파트너십 확대  
[05/20] 소니코리아, 시네마 라인 풀프레임 카메라 FX5 국내 출시  
[05/20] 컴투스 ‘MLB 9이닝스 26’, 글로벌 서비스 10주년 기념 이벤트 실시  
[05/20] LP-E코어만 4개에 TDP 6W, 인텔 문 레이크(Moon Lake) CPU 계획?  
[05/20] 알맹이 없는 가짜 라이젠 9 9900X3D 발견  
[05/20] AI 수요에 PCB 공급난 심화, 메인보드와 VGA 가격 추가 상승 우려  
[05/20] 엑스리얼, 안드로이드 XR 기반 유선 XR 글래스 ‘아우라(AURA)’ 국내 공식 출시  
[05/20] (주)에스라이즈, 11번가 그랜드 십일절 맞아 ASUS TUF F16&A18 게이밍 노트북 특별 프로모션 진행  
[05/20] MS, DXR 성능 개선 및 메모리 사용량 최대 90% 절약 기술 발표  
[05/20] 로지텍, 전국 이마트 주요 100개 매장서 ‘로지텍 G 헤드셋 랜덤박스 이벤트’ 진행  
[05/20] 넷마블 '페이트/그랜드 오더' 한국 서비스 9주년 기념 웹사이트 공개, AGF 2026 참가 예고  
[05/20] 인텔-오라클, OCI 기반 엔터프라이즈 및 에이전틱 AI 지원 위한 협력 확대 계획 발표  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010