인텔이 10nm 공정에 EUV(Extreme UltraViolet) 장비를 사용하지 않겠다고 공식 확인했다.
kitguru에 따르면 인텔은 2016년 도입 예정인 10nm 공정에 EUV 스캐너 뿐만 아니라 관련 백본 장비 역시 사용하지 않을 것이라고 전했다.
인텔 Brian Krzanich CEO는 글로벌 테크놀로지 컨퍼런스에서 "우리는 EUV없이도 10nm 공정 도입이 가능하다"며, 그동안 업계 전문가들 사이에 있어온 인텔 10nm 공정의 EUV 장치 미 사용을 확인해 주었다.
반도체 생산 장비 제조사인 ASML과 니콘은 인텔이 10nm 공정의 대량 생산을 계획하고 있는 것으로 알려진 2016년까지 충분한 EUV 스캐너 공급이 가능할 것으로 예상되고 있지만, 인텔은 EUV 대신 멀티 패터닝 방식으로 10nm 공정에 진입할 계획인 것으로 알려졌다.
EUV 방식보다 비싸고 시간이 오래 걸리는 것으로 알려진 멀티 패터닝 방식 도입 배경에 대해 인텔 Brian Krzanich CEO는 "EUV를 도입하기에는 늦었다"고 말해 인텔의 10nm 도입 계획과 EUV 장비 도입 시기 조절이 원활하게 이뤄지지 않았음을 시사했다.
또한, EUV 스캐너 장비 자체와 관련 핵심 장비들 역시 기존의 다른 장비들보다 큰 공간을 필요로하기 때문에 기존 fab에 그대로 도입하기에는 쉽지 않으며, 만족할 만한 성능을 발휘할 수 있을지 확인이 되지 않았기 때문이라는 분석도 나오고 있다.
한편, 인텔은 9월 하순 개최되는 인텔 개발자 포럼을 통해 첫 10nm 공정 웨이퍼를 선보이며 관련 정보를 공개할 예정인 것으로 알려졌다.
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