인텔이 준비 중인 차세대 CPU인 스카이레이크(Skylake) 아키텍처 기반 모바일 프로세서에 대한 스펙 정보가 공개되었다. 
cpu-world를 통해 공개된 모바일용 스카이레이크 라인업은 초저전력 장치를 위한 스카이레이크-Y 4종, 보급형 제품과 고성능 제품을 위한 스카이레이크-U 15종과 스카아레이크-H 4종으로, 총 23종이 준비 중인 것으로 알려졌다. 초저전력 디바이스를 위한 스카이레이크-Y는 듀얼 코어 하이퍼쓰레딩(2C4T) 구조로 GT2 그래픽과 3MB 또는 4MB 캐시 메모리, vPro와 터보 부스트 기슬을 지원하며, TDP는 4W 이하인 것으로 전했다. 메인스트림을 위한 스카이레이크-U 시리즈는 익숙한 셀러론/ 펜티엄/ 코어 i3/ i5 /i7 브랜드의 제품으로 기본적으로 듀얼 코어 기반으로 라인업에 따라 하이퍼쓰레딩 지원이 갈리며, TDP는 15W와 28W, 제품에 따라 캐시 메모리(2MB/ 3MB/ 4MB)와 통합 그래픽 (GT1/ GT2/ GT3/ GT3e), vPro와 터보부스트 기술이 지원 여부가 결정된다. 
또한 고성능 제품을 위한 스카이레이크-H 시리즈는 듀얼 코어 기반의 코어 i3와 쿼드 코어 기반 코어 i5/ i7 라인업으로 GT3/ GT4 그래픽을 지원하며, 스카이레이크-U보다 대용량 캐시 메모리를 갖추고, TDP는 35W와 45W인 것으로 전했다. 아직 스카이레이크 CPU의 출시 일정은 정확하게 알려지지 않았으나 IDF에서 발표된 내용에 따르면 2015년 2분기에 관련 제품이 출시될 예정으로 알려졌다.
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