4.85mm 두께보다 더 얇고 슬림한 스마트폰으로 알려진 4.75mm 두께의 Vivo X5 MAX 내부 설계에 관련된 이미지와 내용이 공개됐다.
소식을 전한 mydrivers는 4.75mm 두께로 출시가 이루어지면 가장 얇은 스마트폰이 될 것으로 예상되는 Vivo X5 MAX의 내부 부품이나 설계 구성 등에 대한 내용이 공개되었다고 전했다.
공개된 내용에는 내부 부품 배치와 설계에 관련된 다수의 이미지들이 확인된다. 10층 기반과 4층 구리층, 20% 쿨링 향상, 두께를 21%를 줄인 1.77mm 기판 사용되며 L자형 설계로 공간 최적화, 90% 이상이 칩으로 구성, 부품의 수는 768개로 빈자리가 거의 없이 배치한 것으로 알려졌다.
한편 4.75mm 두께로 가장 얇은 스마트폰이 될 것으로 알려진 Vivo X5 MAX는 12월 발표될 예정이다. |
