AMD는 카베리 (Kaveri) APU 후속으로 차세대 Carrizo APU를 출시할 것으로 알려진 가운데 2015년 열릴 ISSCC 2015에서 보다 자세한 정보가 공개될 것으로 예상된다.
소식을 전한 wccftech는 eetimes를 인용해 AMD의 차세대 APU Carrizo의 자세한 정보는 2015년 2월 열리는 ISSCC 2015 (International Solid State Circuits Conference)를 통해 공개될 것으로 보이며 그에 앞서 일부 정보가 공개되었다고 전했다.
그에 따르면 Carrizo APU는 이전에 알려진 것처럼 Excavator로 알려진 x86 코어를 적용하며 28nm 공정으로 제조, Carrizo-L은 메인스트림 노트북, 그리고 28nm로 제조된 Carrizo APU는 244.62mm^2 다이 사이즈와 31억개의 트랜지스터 (3.1B)를 탑재한다.
현재 시장에 출시된 카베리 APU는 24억 1천만개의 트랜지스터 (2.41B)와 245mm^2 다이 사이즈, 28nm SHP 공정으로 만들어지는데 Carrizo APU는 다이 사이즈는 줄고 더 많은 트랜지스터를 집적한다. eetimes가 소개한 내용을 보면 Excavator 코어는 스팀롤러 (Steamroller) 대비 23% 더 작아지고 전력은 40% 더 줄어들 것으로 알려졌다.
일부 루머에는 Carrizo는 카베리 APU 대비 30%의 성능 향상이 이루어질 것으로 알려지기도 했다. 또 AMD는 AVX2와 BMI2, MOVBE, RDRAND와 같은 새로운 명령어 추가, 노트북과 올인원 등에도 이용되며 BGA와 FP4 패키지, 저전력 버전은 12/ 15/ 35W, 데스크탑은 40/ 45/ 65W TDP 스펙 제품이 등장할 것으로 예상된다.
Carrizo APU는 Excavator CPU 외에도 3세대 Volcanic Islands의 새로운 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반의 내장 GPU를 탑재할 것으로 예상된다. 8 Compute Units으로 512SP 탑재, Delta 컬러 압축, HSA 향상, DirectX 12, XDMA를 이용한 듀얼 그래픽스 (Dual Graphics) 지원 등이 이루어진다.
이전까지 FCH가 필요한 카베리와 다르게 모바일 Carrizo는 SoC로 사우스브릿지도 통합할 예정이며 보안과 디스플레이, 오디오, PCIe, SATA, SD, USB, 멀티미디어, CLCK GEn, UART/12C, Misc I/O 연결 등을 지원, UVD6과 VCE3 엔진, 오디오 코프로세서, H.264 인코더, 디스플레이 컨트롤 엔진 DCE11, HDMI 2.0과 최대 3대의 디스플레이 확장, PCIe Gen 3.0 x8, PCIe 3.0 x4 for GPP, 4 USB 3.0과 4 USB 2.0, 2 SATA3, 듀얼 채널 DDR3-2133MHz, SODIMM을 지원할 예정이다.
모바일은 SoC 디자인인데 반해 데스크탑은 FM2+ 소켓의 A88X Bolton FCH와 호환될 것으로 예상된다.
한편 AMD는 차세대 Carrizo APU 저전력 Carrizo-L 버전을 올해 하반기, 데스크탑용은 2015년 초 출시를 계획하고 있는 것으로 알려졌다. |
