인텔은 최근 열린 컨퍼런스에서 새로운 3D 낸드 플래시 도입 계획을 공개했다.
소식을 전한 tweaktown은 인텔이 2015년 하반기 새로운 3D 구조의 낸드 플래시를 생산할 계획이며 이를 기반으로 하는 새로운 제품 등장, 그리고 3D 낸드 플래시는 SSD 가격 형성에도 영향을 줄 것이라고 전했다.
최근 낸드 플래시 미세공정이 한계에 다다르면서 새로운 기술 도입이 필요해졌다. 이는 낸드 플래시 공정이 미세화될수록 내구성 (수명) 문제 등이 있어 무한정 공정 미세화를 진행하기 어렵기 때문이다.
이에 따라 차세대 ReRAM과 같은 기술도 공개되고 있으나 구현 가능한 기술 중 가장 현실적인 대안으로는 3D 구조의 낸드 플래시가 알려지고 있다. 삼성전자는 3D V-NAND 기반의 SSD인 850 Pro 시리즈를 데스크탑 시장에 출시하며 3D 낸드 플래시 시대를 열었다.
이러한 시장의 변화에 따라 인텔도 3D 낸드 플래시를 도입할 예정이며 마이크론 (Micron)과 합작한 IMFT를 통해 20nm 또는 미세한 리소그래피 기술을 이용해 생산할 것이라고 전했다.
인텔의 3D 낸드 플래시 기술은 128Gb 생산이 가능한 2D 낸드보다 용량이 향상된 256Gb 다이 용량과 32층 레이어, 40억개의 수직 핀홀 이용, 3bit Cell로 3D 낸드 플래시를 구성하면 384Gb 다이 용량도 구현 가능해진다. 3D 낸드 플래시를 도입하면 가격 경쟁력 향상과 10TB 이상의 SSD도 2년 이후에는 출시 가능할 것으로 예상했다. |
