인텔은 최근 2015-2016년 모바일 프로세서 로드맵을 업데이트한 것으로 알려졌으며 여기에는 14nm 브로드웰 (Broadwell)과 차세대 스카이레이크 (Skylake), 저전력 Braswell의 등장 일정 등이 포함된 것으로 알려졌다.
소식을 전한 wccftech는 인텔의 2015-2016년 사이의 모바일 로드맵이 업데이트가 이루어졌으며 그에 따르면 5세대 코어인 브로드웰은 2015년 봄에 등장, Braswell과 6세대 인텔 코어 프로세서인 스카이레이크는 2015년 하반기 (2H) 등장이 예상된다고 전했다.
인텔은 2014년 하반기 모바일을 위한 코어 M, 브로드웰-Y (Broadwell-Y) 프로세서 라인업을 출시하고 있으며 이들은 새로운 14nm 공정 기반의 브로드웰 아키텍처 제품들이다. 이들에 이어 인텔은 2015년 봄 태블릿과 메인스트림 노트북을 위한 코어 M 시리즈를 출시 예정이다. 또한 2015년 봄에는 올인원PC와 고성능 노트북을 위한 제품군도 포함되었다.
브로드웰은 IPC가 5% 전후의 향상, 공정 개선으로 전력 소모가 향상되었으며 모바일은 BGA 기반이 TDP 15/ 28W 스펙, Braswell은 14nm Airmont 아키텍처로 SoC와 BGA 타입, J 시리즈 프로세서로 TDP 10W 이하의 제품군이다. 셀러론과 펜티엄으로 등장하며 AMD의 AM1 제품과 경쟁하는 위치다. 또 Braswell은 8세대 그래픽 칩을 탑재해 DirectX 11 API와 윈도우 + 안드로이드 OS (Android OS)를 지원한다.
2015년 등장이 예상되는 데스크탑은 브로드웰-K (Broadwell-K)와 스카이레이크-S (Skylake-S)가 있다. 배수락 해제된 브로드웰-K는 2015년 상반기 (1H) 등장이 예상되며 LGA1150 지원 9 시리즈 (Z97/ H97) 메인보드와 호환 가능할 것으로 알려졌고 5세대 코어 시리즈로 코어 i5 5000/ 코어 i7 5000 시리즈 네이밍을 이용할 것으로 예상된다.
브로드웰의 내장 그래픽은 8세대로 코드명 CrystalWell인 Iris Pro 그래픽 칩셋이 탑재된다. HD Graphics 4600 (20EUs) 보다 늘어난 48EUs의 실행 유닛과 eDRAM 128MB를 제공한다. 25.6GB/s에 eDRAM은 50GB/s 대역폭을 확보해 효율을 높이며 DirectX 12 API와 VP8 코덱, 2xMSAA 지원, 테셀레이션 (Tessellation) 향상과 PCU 오버헤드를 줄여준다. VR 칩 내장과 파워 컨트롤러도 온칩화되며 C10으로 알려진 Low Power State를 지원하고 U와 H 시리즈는 Extreme Tuning Utility로 CPU와 GPU 오버클럭도 지원할 것으로 알려졌다.
6세대 코어 프로세서인 스카이레이크는 코어 i5 6000/ 코어 i7 6000 시리즈 라인업을 이용할 것으로 보이며 데스크탑 스카이레이크-S는 2015년 하반기 등장, 14nm 공정, LGA1151의 새로운 소켓, 인텔 100 시리즈 (Z170/ H170) 시리즈 코드명 Sunrise Point 칩셋과 조합된다. 배수락 해제된 K 버전의 등장 시기는 알려져 있지 않으며 DDR3와 함께 하스웰-E (Hawell-E)/ X99 칩셋과 같이 DDR4 메모리도 지원할 예정이다. Z170은 Z97을 대체할 것으로 보이며 6개의 100 시리즈 칩셋이 등장할 것으로 예상된다. H170은 H97, H110은 H81, B150은 B85, Q170과 Q150은 vPro /SIPP 지원하며 Q87과 Q85를 대체한다. 100 시리즈 칩셋은 20 PCIe 레인과 PCIe 3.0 x4/ x8/ x16 분할 지원, USB 3.0 최대 10 USB 포트, 6개의 SATA3 (6Gbps), 2개의 SATA-Express 또는 M.2 SSD 등의 향상된 지원이 이루어진다.
스카이레이크 프로세서는 데스크탑에서 6종의 서로 다른 제품이 등장 예정이며 TDP 95W 플래그십 쿼드코어가 GT2와 GT4e GPU 탑재, 저전력은 TDP 35W와 듀얼코어, GT2 GPU를 제공한다. H 시리즈는 TDP 95W 쿼드코어는 GT4e GPU, 65/ 55/ 45W 쿼드코어는 GT4e와 GT2 GPU를 제품에 따라 서로 다른 조합으로 탑재, FIVR은 제거될 것으로 예상했다.
H 시리즈는 듀얼코어가 포함되지 않으며 U 시리즈는 TDP 25/ 15W, 플래그십 듀얼코어는 GT3e GPU 탑재, 일반은 GT2 GPU를 탑재한다. Y 시리즈 스카이레이크는 2종이 등장하며 모두 TDP 4.5W, 듀얼코어와 GT2 GPU를 탑재한다.
100 시리즈 칩셋에는 Wilkins Peak와 Douglas Peak (WiGig+Wi-Fi+BT)로 불리는 새로운 무선 기술이 탑재되며 Snowfield Peak (Wi-Fi와 Bluetooth)를 대체한다. Stone Peak와 Maple Peak, Pine Peak Plus WWAN LTE 칩 (XMM 726x)도 WWAN XMM7160으로 대체될 예정이다. 또 스카이레이크는 Alpine Ridge 썬더볼트 컨트롤러로 기존 2배인 40Gb/s의 전송속도를 제공한다. 이더넷은 Jacksonville가 Clarksvill로 대체되며 스카이레이크-S CPU 샘플은 IDF 2014로 공개 예정, 최근 공개된 스카이레이크-S ES는 2.4GHz와 2.9GHz 부스트 클럭, TDP 95W 스펙을 제공하는 것으로 알려진 바 있다.
저전력은 2015년 Cherry Trail과 Moorefield로 업데이트, 2016년에는 Broxton (쿼드코어 Soc 14nm Goldmont)으로 업데이트 예정이다. |
