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TSMC, 연례행사를 통해 16nm FinFET과 10nm 공정 진척 상황 공개할 것

2014-12-03 11:39
권경욱 前 기자 viper2님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 12월 4일 열리는 연례행사를 통해 자사가 개발하고 있는 16nm FinFET과 10nm 공정 기술 진척 상황을 전할 것이라고 전했다.

현재 TSMC는 16nm FinFET 공정의 신뢰성보증 테스트를 통과했고 거의 60개에 이르는 고객들이 자사의 기술을 이용해 2015년 말 테입아웃 (Tape-Out) 계획을 진행 중이라고 발표한 바 있으며 2015년 7월 정도 양산에 들어갈 것으로 예상된다.

TSMC는 16nm FinFET 공정을 도입하는 고객으로 Avago Technologies, Freescale, LG전자, 미디어텍 (Mediatek), 엔비디아 (NVIDIA), 르네사스 (Renesas Electronics), Xilinx가 먼저 시도하고 있다고 전했다.

또한 TSMC는 2014년 96억 달러를 투자한데 이어 2015년에는 100억 달러가 넘는 자금을 공정 개발 등에 투자할 것으로 알려졌으며 EUV 공정 개발 등을 위해 ASML과 NuFlare Technology로부터 약 1억 2백만 달러를 들여 장비를 구입한 것으로 알려진 바 있다.
이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 14-12-03 13:15/ 신고
초기 수율이 얼마나 될지가..
nomasume kamiru님의 미디어로그 가기  / 14-12-03 22:49/ 신고
28nm에 오래 머물러 있었는데, 20nm 이후 공정으로의 이행은 너무 빨라서 20nm 제품을 사야할지 좀 기다렸다가 16nm 또는14nm 제품을 사야할지 살짝 고민되네요.
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 14-12-03 22:54/ 신고
벌써 10나노 진척 상황을 얘기한다는건 뭔가 긍정적인 신호가 있다든걸로 해석해도 될까요?
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 14-12-10 11:08/ 신고
10nm 공정도 치열한 경쟁이..
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