AMD는 1월 초 열린 CES 2015를 통해 차세대 APU로 알려진 Carrizo에 대한 정보를 공개했으며 모바일 플랫폼에 보다 집중하는 모습을 보였으나 데스크탑 소켓 플랫폼에 대한 내용은 언급되지 않았다는 소식이다.
소식을 전한 wccftech는 AMD가 CES 행사를 통해 차세대 Carrizo와 Carrizo-L APU를 소개했고 이를 기반으로 하는 프로토타입 노트북도 공개한 것으로 알려졌으나 Carrizo APU의 데스크탑용에 대한 언급은 이루어지지 않았다고 전했다.
AMD는 현재 APU가 FM2+에 CPU와 GPU 아키텍처를 교체하는 것과는 다르게 퍼포먼스 이상의 고성능 CPU는 AM3+ 소켓 기반을 유지하고 있고 2016년에는 x86 Zen으로 알려진 새로운 아키텍처 기반의 CPU를 투입해 경쟁할 것으로 알려졌다. Zen은 SMT 아키텍처를 기반으로 CPU 코어 성능과 효율을 개선할 예정이며 제조 공정도 이를 고려 기존보다 향상될 것으로 예상된다.
이번 CES에서도 이런 부분을 알 수 있었는데 카베리 (Kaveri) APU를 대체할 차세대 Carrizo APU는 올인원PC 등을 위한 BGA 기반 프로세서, 그리고 노트북과 저전력 프로세서를 강조하는 모습을 보였다고 전했다. 이전에도 일부 루머는 AMD가 카베리 APU의 리프레시 버전인 카베리 리프레시 APU를 출시해 새로운 제품의 등장까지 시장을 유지할 것이라는 내용을 언급한 바 있기 때문에 AMD에서 데스크탑용 Carrizo APU를 출시할 것인지에 대해서는 더 지켜봐야 할 것으로 보인다.
한편 Carrizo APU는 새로운 CPU 아키텍처인 Excavator을 기반으로 기존 세대 대비 CPU와 GPU 성능을 향상한다. 또 H.265 인코딩과 4K H.265 동영상 재생도 가능할 것으로 알려졌다. Carrizo APU는 Carrizo 고성능과 저전력 Carrizo-L 시리즈로 나뉘며 일부 루머는 데스크탑에 Carrizo-D 시리즈를 출시할 것으로 예상하기도 했지만 AMD가 공개한 동영상 등에서는 데스크탑 플랫폼에 대한 언급은 언었으며 Carrizo와 Carrizo-L은 호환 플랫폼 사용, BGA 소켓으로 서로 호환 가능할 예정이다.
Carrizo-L은 저전력을 위해 PUMA+ 코어 기반, Carrizo는 Excavator 코어 기반으로 차이를 두며 데스크탑이 나온다면 기존의 FM2+ 소켓을 이용, 고대역이 가능한 HBM과 같은 기술은 언급되지 않아 새로운 기술은 차세대 APU에서나 가능할 것으로 보았다.
Carrizo는 28nm 공정을 기반으로 하며 31억 개의 트랜지스터 집적, 244.64mm^2로 같은 공정의 카베리 APU가 24억 1천만개의 트랜지스터 집적, 245mm^2의 다이 사이즈와 큰 차이는 없다. 더 늘어난 트랜지스터는 Excavator 아키텍처 CPU와 새로운 GCN 기반 GPU, 그리고 FCH 통합의 SoC 구성에 따른 것으로 보고 있다. |
