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인텔 차세대 스카이레이크, 기존 플랫폼과 달라진 점은?

2015-01-13 10:58
권경욱 前 기자 viper2님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

인텔은 올해 14nm 공정의 브로드웰 (Broadwell)을 출시하고 중반 이후에는 데스크탑에 브로드웰-K (Broadwell-K) 버전, 그리고 2세대 14nm 공정 기반을 적용할 것으로 알려진 차세대 CPU 스카이레이크-S (Skylake-S)도 공개할 예정이다.

데스크탑에 등장할 것으로 알려진 스카이레이크-S는 미세공정 도입 외에도 새로운 100 시리즈 칩셋과 조합, 그리고 CPU와 GPU 성능과 효율 향상, DDR3와 DDR4 메모리를 동시에 지원할 것으로 알려졌는데 expreview는 스카이레이크 프로세서가 기존 플랫폼과 달라지는 부분을 소개했다.

그에 따르면 스카이레이크는 USB, 향상된 EIST, 3세대 DMI, 그리고 LPC를 대체할 eSPI, 전원 규격 부분도 기존과 달라질 것이라고 전했다.

내용을 살펴보면 우선 USB 부분은 USB 2.0 스펙에 있던 EHCI의 지원을 중단하는 대신 USB 3.0 스펙의 xHCI만을 지원하게 된다. 이러한 변경은 윈도우 7 (Windwos 7)이 xHCI를 네이티브로 지원하지 못해 USB 방식으로 윈도우 7을 설치하지 못하는 것을 의미한다. 반면 윈도우 8 (Windows 8) 이상의 OS는 xHCI를 네이티브로 지원하므로 설치에 문제가 없다. 이는 윈도우 7에서 윈도우 8 이상의 운영체제로의 전환을 이끌어낼 것으로 보여 윈도우 10 (Windows 10) 출시를 앞두고 있는 마이크로소프트 (Microsoft, 이하 MS)에게는 운영체제 전환에 좋은 기회가 될 것으로 보인다.

PS/2 지원 역시 별도의 USB 컨트롤러 장착을 통해 지원 가능하겠지만 2달러 ($2) 정도의 추가 비용이 들어가 메인보드 제조사는 이를 선택하지 않을 가능성도 있어 보인다. PS/2 기반 장치인 키보드와 마우스는 USB로 전환된지 오래되었고 특정 목적을 제외하면 사용 빈도가 낮아졌으며 OS 설치를 위해 지원하는 것은 낭비이므로 제외될 가능성을 제기했다.

전력관리 기능 부분도 개선될 것으로 보이며 향상된 EIST (Enhanced Intel Speedstep Technology)를 지원한다. 현재까지의 EIST는 CPU 동작 속도가 변경되는 지원이 주를 이루었으나 스카이레이크는 메모리 속도 부분도 클럭의 변경도 추가된다. 다만 이 기술은 노트북 플랫폼에 제한적으로 도입될 것으로 예상했다.

사우스브릿지 지원도 달라진다. 3세대 DMI를 지원하며 기존까지 인텔은 PCI-Expres 2.0 8 레인 (Lane)을 지원해 고속의 인터페이스 등장의 걸림돌이 되었는데 스카이레이크 지원 칩셋은 PCIe 3.0 20 레인을 지원하게 된다. 또 3개의 PCIe 장치, M.2(NGFF)와 SATA-Express를 공유 PCIe 채널로 지원한다. 지난해 인텔 9 시리즈부터 지원하기 시작한 10Gbps 인터페이스의 M.2(NGFF)나 SATA-Express 등이 등장하면서 더 높은 대역폭을 요구하기 시작해 사우스브릿지 레인 증가는 새로운 인터페이스와 저장장치 지원 수와 성능 향상을 제공할 것으로 예상된다. 물론 멀티 GPU 지원에서도 그동안 PCIe 2.0 x4 레인으로 추가 GPU 장착시 제한된 성능도 PCIe 3.0 20 레인 지원에 따라 멀티 GPU 구성의 성능 역시 개선될 것으로 보인다.

인텔이 UART, PS2, 프린터포트 등 로컬버스로 사용하던 LPC (Low Pin Count)도 eSPI (enhanced Serial Peripheral Interface)로 변경된다. TPM, SIO/EC/BMC/ LPC Debug, Powt 80 카드 인터페이스에 영향이 있을 것으로 보이며 SPI 플래시 컨트롤러와 SM Bus 컨트롤러, 전력 관리 컨트롤러, GPIO 소스 등 보다 효율적인 아키텍처를 제공할 것으로 예상했다.

또한 전원부도 변경될 것으로 예상했다. 하스웰 (Haswell)을 시작으로 인텔은 프로세서에 FIVR (Fully Integrated Voltage Regulation System)로 알려진 통합 전원부를 넣었고 VR12.5 규격을 이용했는데 스카이레이크는 모바일에 사용된 IMVP8 SVID 스펙을 도입할 것으로 예상했다. 이는 메인보드 전원부 변경과 파워 등에도 영향을 줄 것으로 예상된다.

한편 인텔은 2015년 하반기 브로드웰 프로세서 후속으로 DDR4를 지원하는 스카이레이크-S를 출시 예정이다.

이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 15-01-13 13:52/ 신고
-On Mobile Mode -
pci가넉넉해지는군요
네오마인드 / 15-01-13 23:10/ 신고
대단하네요
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 15-01-14 2:15/ 신고
USB로 윈7을 설치하지 못한다니... 이 무슨 억지인가!
꾸냥 / 15-01-18 12:01/ 신고
-On Mobile Mode -
ddr3와 ddr4를 동시 지원하는걸 보면 예전 4시리즈가 생각나네요. 이왕 새로 나오는거 usb3.1도 지원하면 좋았을텐데, 3.0 지원인게 조금 아쉽네요.
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 15-01-20 10:28/ 신고
이제 DDR4 메모리 시대로.
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