파운드리 업체 UMC가 TSMC 주요 고객으로부터 하이엔드 28nm 칩셋 일부 주문을 수주했다는 소식이다.
Digitimes는 업계 소식통을 인용해 UMC가 퀄컴과 미디어텍을 포함한 TSMC 주요 고객으로부터 일부 하이엔드 28nm 칩셋 주문을 획득했다고 보도했다. 퀄컴과 미디어텍이 비용 절감 및 중국 스마트폰 칩셋 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 TSMC의 대안을 찾고 있는 것으로 알려지고 있다.
소식통은 UMC의 28nm HKMG 기술이 TSMC에게 하이엔드 칩셋 주문을 의존하고 있는 퀄컴과 미디어텍으로부터 칩셋 수주를 받을 수 있을 정도로 수율이 향상되었다고 언급했다.
또한 글로벌파운드리와 중국 기반의 12인치 파운드리 업체인 SMIC, HLMC는 퀄컴과 미디어텍으로부터 베이스밴드 및 미드-로우엔드 28nm 칩 주문을 얻었다고 말했다.
소식통은 TSMC가 28nm 시장에서 경쟁 심화 뿐만 아니라 차세대 반도체 공정인 16/14nm FinFET에서 삼성전자의 도전에 직면하고 있다고 밝혔다. 예전에는 TSMC 공정 기술이 퀄컴의 첫번째 선택지였지만 차세대 칩셋의 주 공급업체로 퀄컴이 삼성전자를 선택했으며, TSMC의 오랜 고객 엔비디아도 차세대 칩셋 제조를 위해 TSMC보다 삼성전자를 선택했다고 지적했다.
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