글로벌파운드리, 14nm FinFET 공정 기반 칩 생산 들어가

2015-04-07 11:29
권경욱 前 기자

press@bodnara.co.kr

삼성전자와 파트너십을 통해 14nm 공정을 이용할 것으로 알려진 글로벌파운드리 (Globalfoundries)는 올해 상반기 14nm 공정 생산을 진행할 것으로 알려진 가운데 최근 생산을 시작한 것으로 알려졌다.

소식을 전한 fudzilla는 글로벌파운드리를 인용해 삼성전자와 협력한 글로벌파운드리는 뉴욕 Malta Fab 8에서 14n 공정 기반 생산을 시작하고 고객들에게 이를 기반으로 하는 칩 공급이 가능해졌다고 전했다.

현재 삼성전자는 자사의 최신 스마트폰 갤럭시S6 (Galaxy S6)과 갤럭시S6 엣지 (Galaxy S6 Edge)에 사용되는 모바일AP인 엑시노스 7420 (Exynos 7420)에 14nm 공정을 이용하고 있으며 애플 (Apple)의 차기 A9 프로세서를 생산할 것으로 알려진 바 있다. 퀄컴의 차기 스냅드래곤 820도 14nm 공정을 이용할 것으로 예상되는 가운데 TSMC 또는 삼성이 이를 생산할 것으로 예상되고 있다. 반면 글로벌파운드리는 14nm FinFET 공정 협력 발표 이후 생산까지는 조금 더 시기가 소요되고 있었다.

삼성은 14LPE (Low-Power Early)와 14LPP (Low-Power Plus) 2가지 공정을 개발했고 이들 공정은 같은 전력 사용에서 20% 더 향상된 성능 제공 및 소비전력은 최대 35% 절감할 수 있을 것으로 알려져 이전 공정대비 향상이 이루어졌다.

이번 발표를 통해 이제 글로벌파운드리에서도 14nm FinFET 공정을 이용한 생산이 가능해진 것으로 알려짐에 따라 14nm FinFET 공정을 이용하는 모바일AP 등의 지원도 확대될 것으로 전망했다.

이 기사의 의견 보기

마프티