소니(SONY)가 적층형 CMOS 이미지 센서 생산을 더 늘리기로 했다.
소니 세미컨턱터는 7일 보도자료를 통해 적층형 CMOS 이미지 센서의 생산 능력 증강을 목적으로 한 설비 투자를 올해 실시한다고 밝혔다.
적층형 CMOS 이미지 센서는 후면조사형(BSI) CMOS 이미지 센서의 지지 기판 대신 신호 처리 회로가 형성된 반도체 칩을 이용해 그 위에 BSI 화소가 형성된 반도체 칩을 쌓는 적층 구조의 CMOS 이미지 센서로 스마트폰 카메라와 같은 모바일 제품군에 많이 사용되고 있다.
이번 설비 투자는 나가사키 테크놀로지 센터(나가사키 테크)와 야마가타 테크놀로지 센터(야마가타 테크)에서 실시되며, 주로 적층형 CMOS 센서의 마스터 공정과 적층 공정의 제조 설비 강화에 충당된다.
소니는 이미 올해 2월에도 적층형 CMOS 이미지 센서 생산을 늘리기 위한 설비 투자를 발표했으나, 이번 추가 투자를 통해 이미지 센서 총 생산능력을 현재 매월 6만매 수준에서 2016년 9월 말까지 매월 87,000매까지 강화할 계획이다. 추가 설비 투자 비용은 총 450억엔으로 나가사키 테크에 약 240억엔, 야마가타 테크에 약 210억엔이 투입된다.
소니는 적층형 CMOS 이미지 센서가 고화질 및 고기능화, 소형화를 실현할 수 있기 때문에 스마트폰이나 태블릿 등 점차 커지는 모바일 기기 시장에서 향후 새로운 수요 증가가 전망되고 있으며, 적층형 CMOS 이미지 센서의 생산 능력을 강화하고 이미지 센서 사업에서 선도적인 위치를 더욱 공고히 할 것이라고 밝혔다.
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