최근 미세공정 경쟁은 TSMC와 삼성 및 글로벌파운드리 (Globalfoundries) 연합이 잘 알려졌으며 제조 공정은 TSMC가 16nm FinFET, 삼성과 글로벌파운드리는 14nm FinFET으로 진행 중이다.
미세공정을 바탕으로 양산에서는 삼성 연합이 빠른 안정화를 통해 애플 (Apple)이나 퀄컴 (Qualcomm)의 모바일 AP 생산에 박차를 가하는 등 파운드리 업체의 경쟁도 활발하다.
그런데 글로벌파운드리는 14nm FinFET 공정 양산에 들어갈 것이라는 말이 있었으나 양산이 다소 불안정한 것으로 알려졌는데 expreview는 최근 전해진 소식을 인용해 글로벌파운드리의 14nm FinFET 공정이 양산 가능한 양호한 수준에 도달해 일부 파트너사에 고성능 칩 샘플을 제공하기 시작했다고 전했다.
글로벌파운드리는 14nm FinFET 공정을 삼성에게 라이센스 받아 삼성보다 늦지만 양산을 시작했다고 발표한 바 있다. 현재 글로벌파운드리의 14nm 공정은 LPE (Low Power Early)와 LPP (Low Power Plus)의 2가지를 진행 중이며 뉴욕의 Fab 8을 통해 생산이 이루어진다.
올해 1월 인증을 받으면서 14nm LPE는 대규모 양산 수준에 도달, 14nm LPP도 3분기 인증을 받아 2016년 1분기에는 양산이 가능할 것으로 보인다고 전했다. LPP 공정은 IP 코어와 2.5D, 3D TSV 패키징, 진보된 DFM (Design for Manufacturing), 진보된 DEA 레퍼런스 프로세서 등에 이용할 수 있다.
특히 14nm LPP 공정은 모바일 프로세서 외에도 일부 고성능 대형 코어 제품도 가능할 것으로 보이는데 AMD 차세대 CPU와 GPU가 14nm FinFET을 이용할 것이라는 소식이 전해지고 있어 이를 도입할 가능성도 제기되고 있다.
엔비디아 (NVIDIA) 역시 차세대 GPU와 테그라 (Tegra) 프로세서에 FinFET 공정 이용이 예상되는데 TSMC 또는 삼성과 글로벌파운드리 연합을 이용할 것으로 보이며 고성능 대형 코어는 글로벌파운드리로 삼성은 테그라와 같은 모바일 프로세서 제조에 이용할 것으로 예상되나 아직 구체적인 부분은 알려지지 않았다. |
