AMD는 새로운 Zen 아키텍처를 개발 중이며 이를 기반으로 하는 프로세서에 대한 정보가 유출됐다.
소식을 전한 wccftech는 Financial Analyst Day를 통해 x86 코어 기반의 차세대 Zen 아키텍처를 적용한 CPU에 대한 정보를 소개했다고 전했다.
그에 따르면 AMD 차세대 Zen 아키텍처 기반 프로세서는 이전까지 소개된 것처럼 2016년 시장에 등장할 예정이며 특징으로는 효율 높은 FinFET 기술로 제조, 인텔의 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)과 유사한 방식의 SMT(Simultaneous Multithreading) 기술, 높은 대역폭과 낮은 레이턴시의 새로운 캐쉬 시스템을 제공한다. 제조 공정은 14nm 또는 16nm FinFET을 이용할 것으로 예상된다.
또한 아키텍처가 개선되면서 기존 x86 코어 대비 성능도 향상이 예상되는데 공개된 자료에 따르면 카베리 (Kaveri) APU에 적용된 스팀롤러 (Steamroller) 후속 Excavator 대비 40% 이상의 IPC (Instructions Per Clock) 향상을 목표로 하고 있는 것으로 나타났다.
IPC 향상은 일반적으로 성능 향상으로 이어지는데 최근 인텔의 IPC 향상이 5-15% 전후로 더디게 증가하는 상황을 고려하면 Zen 아키텍처가 목표로 하고 있는 IPC 향상은 상당히 높은 수치다. 제대로 성능이 구현되면 인텔과의 경쟁도 기대해볼 수 있을 것으로 예상된다.
플랫폼 구성에서도 AMD는 데스크탑 FX CPU와 7세대 데스크탑 및 모바일 APU 시리즈를 개발 중이다. 데스크탑 FX와 APU는 새로운 AM4 소켓으로 모바일 APU는 FP4 기반으로 개발될 것으로 나타났다.
데스크탑 FX는 코드명 Summit Ridge로 SMT와 DDR4 메모리 컨트롤러를 내장하며 최대 8 Zen 코어, L2와 L3 캐쉬는 12MB로 구성, 7세대 APU는 와트당 성능 향상, HSA 1.0과 OpenCL 2.0, DDR3/ DDR4와 호환, 보안 및 소프트웨어 지원도 향상된다. |
