AMD (NASDAQ: AMD)는 5월 6일, 나스닥 마켓사이트(Nasdaq MarketSite)에서 개최된 2015 파이낸셜 애널리스트 데이(2015 Financial Analyst Day) 행사를 통해 향후 매출 성장을 위한 세부 전략을 발표했다. AMD는 다양한 차세대 기술을 바탕으로 게이밍, 이머시브 플랫폼, 데이터센터 시장에 높은 성능 및 차별화된 기능을 갖춘 제품을 공급할 계획이다.
AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는, “우리는 AMD만이 제공할 수 있는 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 기술을 바탕으로 다양한 시장에서 장기적으로 성장해 나갈 기회를 찾았다”고 밝혔다. 또한, “우리는 고객들의 제품 개발 역량을 강화하고 향후 수년간 AMD의 매출 증가를 견인할 우수한 제품을 개발하는 데 투자를 집중해 나갈 계획이다”고 덧붙였다.
IP및 코어 테크놀로지 업데이트
AMD는 이번 행사를 통해 혁신적인 설계 기술을 선보였다. 이는 차세대 64 비트 x86 및 ARM 코어, 현세대 제품과 비교해 2배로 향상된 전력 대비 성능을 제공하는 새로운 그래픽 코어[i], 시스템온칩 (SoC: System-on-Chip) 개발에 드는 비용 및 시간을 절감할 수 있는 모듈식 설계 방식 등을 포함한다.
AMD가 발표하는 기술 관련 세부 내용은 다음과 같다.
• 새로운 x86 프로세서 ‘Zen’은 AMD의 현 세대 x86 코어 대비 최대 40% 향상된 클럭 당 명령 처리 능력을 발휘한다. AMD는 본 제품을 통해 고성능 데스크톱 및 서버 시장에 재진입할 수 있을 것으로 기대하고 있다. Zen 프로세서는 더욱 높은 명령어 처리 능력을 발휘하고 새로운 캐시 서브시스템에 대응할 수 있는 동시 멀티스레딩(SMT: Simultaneous Multi-threading) 기능을 탑재하고 있다.
• AMD 최초의 커스텀 64 비트 ARM코어인 ‘K12’ 프로세서는 효율성에 초점을 맞춰 설계되었으며, 서버 및 임베디드 워크로드에서 최적의 성능을 발휘한다.
• AMD는 업계 최초로 GPU 다이에 적층되는 2.5D 실리콘 인터포저 방식의 고대역폭 메모리(HBM: High Bandwidth Memory)를 탑재한다. 이를 통해 AMD는 그래픽 기술 부문의 리더십을 더욱 강화할 계획이다. 본 메모리 패키징 솔루션은 올해 출시되는 AMD의 최신 GPU 제품에 처음으로 탑재될 예정이다.
AMD는 하드웨어 외에도 소프트웨어, 보안은 물론 다양한 핵심 플랫폼 기술도 소개했다. 이는 새로운 네트워크온칩(NoC: Network-on-Chip) 기술, 설계 효율을 극대화하는 재사용 가능한 IP 구성 요소를 마련하기 위한 모듈식 설계 방식 등을 포함한다. AMD는 이러한 새로운 설계 방식을 통해 자사의 표준 제품 및 향후 세미커스텀 제품 개발에 드는 비용과 시간을 절감할 수 있을 것으로 전망하고 있다.
AMD의 CTO인 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster)는, “우리는 기존의 개발 능력을 유지하면서도 IP 부문의 핵심 투자는 절반 수준으로 절감하고 있다. 이를 통해 고성능 제품, 확장성을 갖춘 64 비트 x86 및 ARM 코어를 공급하고 그래픽 부문의 리더십 유지함으로써 시장이 요구하는 성능과 제품 선택 기준에 대한 대응책을 마련할 수 있을 것으로 기대된다”고 설명했다. 또한, “더불어 우리는 더욱 기민한 개발 능력을 갖추고자 만들어진 새로운 네트워크온칩 기술 전반에 걸쳐 모듈식 설계 시스템을 구축하게 되었다”고 밝혔다.
컴퓨팅 및 그래픽 세그먼트 업데이트
한편, AMD는 컴퓨팅 및 그래픽(CG) 제품 로드맵에 대한 추가 내용도 발표했다. CG 부문의 업데이트는 2016년과 그 이후 출시 예정인 APU, CPU, GPU 제품에 대한 내용으로 구성되어 있다. AMD는 새롭게 출시되는 제품을 통해 성능 향상, 배터리 사용시간 연장, 전력 효율성 등 AMD 고객들의 핵심 요구사항에 대한 대안을 제공할 계획이다. AMD는 이번 행사를 통해 자사의 6세대 A시리즈 APU ‘카리조(Carrizo)’와 다음 달 출시를 앞두고 있는 차세대 GPU 제품에 대한 세부 사항을 발표하고 제품 시연도 진행했다.
AMD의 향후 CG 제품 로드맵에 대한 세부 사항은 다음과 같다.
• Zen 코어를 기반으로 하는 AMD의 새로운 FX CPU는 FinFET 공정을 통해 생산된다. 높은 명령어 처리 능력과 DDR4 메모리 호환성을 갖추기 위해 다수의 코어와 동시 멀티스레딩(SMT) 기능을 탑재한다. 본 CPU 제품은 2016년 출시되는 AMD 데스크톱용 APU와 동일한 AM4 소켓 규격을 사용할 예정이다.
• 7세대 AMD APU는 외장형 GPU 수준의 게이밍 성능을 제공하며, FP4 울트라씬 모바일 인프라스터럭처에서 완벽한 HSA 성능을 발휘한다.
• 고성능 GPU의 미래 세대는 FinFET 공정을 통해 생산되며, 현세대 GPU의 2배에 달하는 전력 대비 성능을 발휘한다. 1 또한, 최신 외장형 GPU 제품은 2세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술도 탑재할 예정이다.
엔터프라이즈/임베디드/세미커스텀 세그먼트 업데이트
AMD는 엔터프라이즈, 임베디드, 세미커스텀 사업부(EESC)에 대한 장기적인 계획도 발표했다. 이는 AMD의 고객사들이 차별화된 솔루션을 개발할 수 있도록 고성능 CPU 및 GPU 프로세서를 공급하고, 이를 통해 핵심 시장에서의 성장을 이어나가는 것을 목표로 한다. 우선 단기적으로는 확장형 솔루션과 세미커스텀 솔루션 분야를 활성화하고, 임베디드 부분에서의 성장을 달성하는데 초점을 맞춘다. 이후, 차세대 고성능 ‘Zen’ 및 ‘K12’ 코어를 통해 데이터센터 분야에도 제품을 공급할 계획이다. 특히 데이터센터 분야는 AMD가 시장 점유율을 회복을 노리고 있는 전략적 시장으로서, 새로운 x86 및 ARM 프로세서, 향상된 전력 효율성, 고성능 x86 서버 시장에서의 새로운 입지를 토대로 이러한 목표를 달성한다는 계획이다.
AMD의 EESC 사업부 총괄인 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 부사장은, “AMD의 고성능 제품 부문 IP와 효율적인 모듈식 설계 방식, 탁월한 세미커스텀 사업 모델은 다양한 시장 전반에 걸쳐 강한 성장 동력을 제공할 것이다”고 설명했다. 또한, “우리는 세미커스텀 및 임베디드 사업 분야에서 지속 가능한 성장을 이어가는 것 외에도, AMD의 신제품이 제공하는 탁월한 성능을 통해 고성능 서버 컴퓨팅 분야에 기여하고 있다”고 덧붙였다.
AMD의 EESC 부문 로드맵에 대한 세부 사항은 다음과 같다.
• ‘Zen’ 코어 기반의 차세대 AMD 옵테론™(Opteron™) 프로세서는 메인스트림급 서버 시장을 목표로 하며, 대폭 향상된 I/O 및 메모리 용량을 통해 다양한 워크로드에 활용할 수 있다.
• 시애틀(Seattle) 기반의 시스템이 올해 말 선보일 것으로 예상하는 가운데, AMD는 이에 대비하고자 ‘K12’ 코어를 탑재한 AMD의 차세대 ARM 프로세서에 계획을 구체화했다.
• AMD는 HPC 및 워크스테이션 시장을 목표로 하는 새로운 고성능 APU 제품도 소개했다. 본 제품은 스케일업(Scale-up) 그래픽 성능과 HSA 기술, 메모리 아키텍처 최적화를 통해 벡터 애플리케이션(Vector Applications)에서 획기적으로 향상된 성능을 발휘한다.
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