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TSMC, 10nm 공정 양산은 2016년 4분기 예정

2015-07-21 10:48
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

TSMC가 2015년 2분기 실적 발표 과정에서 10nm 공정 칩 생산에 대한 정보를 공개했다.

외신들에 따르면 TSMC는 "당초 계획대로 10nm 공정 칩 생산을 위한 절차가 순조롭게 진행되고 있으며, 대량 생산은 2016년 4분기로 계획"하고 있는 것으로 밝혔다.

단지, 10nm 공정 제품의 양산이 계획대로 2016년 4분기 시작된다고 해도 실제 제품을 시장에서 만나볼 수 있는 것은 2017년 1분기로 예상하고 있다.

10nm 공정의 경우 16nm 공정과 비교해 트랜지스터 밀도를 110% ~ 120% 가량 높을 수 있으며, 소비 전력이 동일한 경우 동작 클럭은 약 15%, 동작 클럭이 동일한 경우라면 소비전력이 35% 개선될 것으로 기대되고 있다.

한편, 인텔의 경우 10nm 공정의 난이도로 인해 공정 전환을 2017년으로 연기한 바 있으며, 이에 따라 브로드웰과 같은 포지션에 위치할 예정이었던 카비레이크를 공식 라인업으로 새롭게 포지셔닝하고, 10nm 공정의 캐논레이크는 2017년 이후 출시할 계획인 것으로 전해지고 있다.
이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 15-07-21 15:39/ 신고
-On Mobile Mode -
수율이제대로나올지...
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 15-07-21 23:10/ 신고
마지막에 인텔 얘기가 나와서 인텔이 TSMC에서 프로세서 생산하는줄 알았네요--;
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 15-07-28 10:07/ 신고
10nm 공정 수율은 바닥일 듯
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