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CPU에 직접 물먹이는 시대 오나? 조지아 대학, 새로운 수랭 기술 개발

2015-10-12 11:36
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

개인 사용자가 일일이 펌프와 냉각수보과함, 라디에이어터를 연결하게 테스트하는 복잡한 과정을 거쳐야했던 수랭 솔루션이 이제는 완제품 현식으로 쉽게 출시되고 있는데, 앞으로는 보다 색다른 수랭 솔루션이 등장할 전망이다.

 

조지아 기술 대학 연구팀이 개발한 기술은 CPU 다이 자체에 수로를 뚫어 직접 냉각하는 방식으로, 현재 CPU 코어 상단의 히트스프레더를 거치는 방식과 비교해 냉각 효율을 더욱 높일 수 있다.

자체 테스트 결과 동일 칩에 공랭 방식을 적용할 경우 60℃에 달하던 온도가 새로운 방식을 적용할 경우 24℃이하를 기록한 것으로 보고되었으며, 테스트에 사용된 알테라의 28nm FPGA 칩에는 지름 100마이크로미터의 수로를 새기고, 냉각수 유출을 방지하기 위해 실리콘 봉인이 적용되었다.

조지아 기술 대학 연구팀은 해당 기술이 CPU와 GPU 등의 고발열 반도체에 적용될 수 있음을 언급하였는데, 관련 내용은 조지아 기술 대학 홈페이지에서 확인할 수 있다.
이 기사의 의견 보기
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 15-10-12 20:53/ 신고
그만큼 공간이 좁아지는 거잖아요? 별론데...
쉐그 ngc3500님의 미디어로그 가기  / 15-10-12 21:35/ 신고
구석기적 발상
애플마니아 / 15-10-13 1:55/ 신고
-on Bodnara for iPad
녹슬어봐야 정신차리지...
겨울이좋아 / 15-10-13 9:45/ 신고
수랭 효율은 좋네요. 수압이나 부식, 내구성등 새로운 문제가 나타나지않을까 싶네요.
즐거운하루 rbear님의 미디어로그 가기  / 15-10-13 9:58/ 신고
성능이 좋고 냉각성능이 좋은 방식이 있다는 것만 아는 걸로
흥s / 15-10-13 10:15/ 신고
물을 직접 먹인다는게 방열판을 식히는 2차적인 냉각이 아닌 액체가 직접 냉각을 하는 방식이란거니 일반적인 물을 대신 챠량에서처럼 전용 액을 같이 개발하면 부식과 내구성 다 만족하지 않을까 싶네요.
행천 / 15-10-19 5:11/ 신고
재미있는 내용이네요.
기사 중 조지아 기술 대학은 조지아텍 (Georgia Institute of Tech)으로 수정 요청 드립니다. 공학 전반 특히 전기, 전자 쪽으로 탁월한 성과가 많은 유명한 대학으로 알고 있습니다.
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 15-10-19 10:55/ 신고
누수만 안되면 쓸만할 듯
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