대만 6.4도 지진, TSMC 예상보다 큰 피해로 관측

2016-02-16 11:02
길문혁 前 기자 ansgur0121@bodnara.co.kr

대만에서 발생한 6.4도 지진이 TSMC 예상보다 큰 피해를 입은 것으로 확인됐다.

TSMC에서는 지진 초기에 지진에 대한 피해는 크지 않으며 출하량에 있어 1% 미만으로 정상 공급할 예정이며 2~3일 내에 공정 기계들을 정상적으로 가동할 것이라 밝혔다.

하지만 외신의 보도 자료에 따르면 정밀 진단결과 강진으로 인해 기존 예상 설비 복구 시간으로 예상한 2~3일이 아닌 1주일 이상으로 걸리며 팹14 기계에 심각한 결함을 입어 출하량에 있어 1% 이상 생산에 차질이 발생 한다고 전했다.

한편 이번 지진으로 인해 TSMC에서 애플 A9 칩 공급량과 아이폰 7에 사용될 A10프로세서 공급 문제 또 추후 NVIDIA의 그래픽카드 칩(파스칼)을 만드는데에 있어 금번 지진으로 연기가 되진 않을까 하는 일각의 추측도 나오고 있다.

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