PC 관련자들에게 관심이 대상으로 떠오르고 있는 AMD의 차세대 플랫폼에 대한 추가 정보가 유출되었다.
앞서 공개된 정보에 의하면 AMD의 차세대 CPU는 현재 FX 라인업의 AM3+ 소켓과 APU 라인업의 FM2+/ AM1 소켓으로 세분화되어 있던 것이 AM4 소켓으로 통합되며, 현 세대보다 약 40% 성능이 향상된 ZEN 아키텍처가 도입되는 것으로 알려졌다.
이번에 외신을 통해 새롭게 알려진 정보는 그보다 세부적인 내용으로, 일단 최대 TDP 140W CPU 사용 가능, 소켓 AM4의 핀 수는 현재 AM3+/ FM2+ 대비 약 40%에 달하는 390여개가 늘어난 1331개, AM4 소켓의 AMD 내부에서는 µOPGA 소켓으로 불리고 있다.
한편, 새로운 소켓에 최대 TDP 140W CPU 지원이 AMD의 차세대 CPU TDP를 뜻하는지는 향후 공개 또는 유출될 정보를 통한 교차 검증이 필요할 것으로 판단되며, 해당 소켓은 지난 2014년 특허 취득한 'US20140043768 A1' 기술이 적용된 것으로 판단된다. |
