AMD ZEN 대응 하이엔드 칩셋 X370, 오버클럭과 멀티 GPU 지원

2016-09-27 10:54
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD가 7세대 APU 브리스톨 릿지를 출시하며 선보인 칩셋인 B350과 A320, X/B/A300의 세 종류외에, 아직 출시되지 않은 상위 모델 X370 칩셋 관련 정보가 확인되었다.

소켓 AM3+ 계열의 하이엔드 칩셋인 990FX와 FM2+ 계열 하이엔드 칩셋 A88X를 대체할 AM4 플랫폼의 하이엔드 칩셋은 기존에 알려진 것처럼 X370으로 불리며, 오버클러킹과 PCIe 3.0 32Lane 기반의 2way CrossFire/ SLI를 지원한다.

현재 공개된 브리스톨 릿지 플랫폼 정보를 감안하면 PCIe 3.0 32Lane은 ZEN 아키텍처 기반 서밋 릿지 CPU나 레이븐 릿지 APU 통합 Lane을 활용하는 방식으로 구현되고, 하위모델 칩셋과 같이 USB 3.1과 SATA Express 지원이 예상된다.

단지 X370 칩셋 통합 PCIe Lane의 버전이 하위 모델과 동일한 2.0이 될지, 그보다 높은 대역폭 구현이 가능한 3.0이 될지는 확인되지 않았지만, 시장 상황을 감안한다면 3.0 버전이 될 것으로 예상된다.

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