AMD X370 AM4 메인보드 12월 배송, CES 2017 최초공개?

2016-10-05 11:38
길문혁 기자 ansgur0121@bodnara.co.kr

AMD의 AM4 칩셋 중 최상위 라인업으로 알려진 X370이 12월에 배송되어 CES2017에 공개될 수도 있다는 소식이 전해졌다.

AM4 메인보드는 AMD에서 7세대 APU인 브리스톨릿지를 포함하여 하이엔드및 플래그쉽 라인업으로 나뉠 ZEN CPU를 모두 사용할 수 있는 메인보드다. 현재 AM4메인보드에 사용되는 칩셋 중 공개된 모델은 엔트리형 A320과 퍼포먼스및 메인스트림 라인업을 담당할 B350칩셋이 공식 공개됐다.

이번에 확인된 칩셋은 X370으로 기존 하이엔드 라인업으로 자리잡고 있던 990FX와 A88X를 대체할 칩셋으로 경쟁사 X99라인업과 같이 고급형 제품이 나올것으로 분석되고 있다. 실제 일전 B350칩셋기반 메인보드가 공개된바 있어 많은 관심이 모아지고 있다.

예상되는 바로는 X370 메인보드의 공급은 우선 순위를 갖고있는 OEM측에 먼저 12월에 배송이 되고 실제 시장에 제품이 공개되는 것은 CES 2017에 될것이라는 전망이다. 한편 ZEN의 출시일이 다가오는 만큼 상위 칩셋에 대한 소식이 전해진 만큼 실제 제품은 어떨지 많은 관심이 모아지고 있다.